[发明专利]工件的平面磨削方法

说明书

本发明涉及一种工件的平面磨削方法，其能以飞越性的高精度加工硬脆材料、难切削材料等的工件，极大地提高加工率。在本发明的工件的平面磨削方法中，一边供给包含磨石颗粒的浆料(5)，一边通过杯型的磨石(3)磨削工件(W)，同时使磨石(3)以低圆周速度旋转。磨石(3)的圆周速度适宜为500m/min.以下，优选为30～430m/min。另外，以4.0ml/cm²/h以下，优选为1.0～2.0ml/cm²/h的流量慢慢地向工件(W)的磨削面上滴下或喷雾浆料(5)。

技术领域

本发明涉及一种工件的平面磨削方法，其适用于蓝宝石圆晶等的硬脆材料、难切削材料的工件的加工。

背景技术

在具有杯型磨石的平面磨床中，在磨削用于制造半导体元器件的蓝宝石圆晶、硅圆晶等的工件的场合，在使磨石高速旋转的同时进行切削，磨削成镜面状。

但是，在工件是蓝宝石圆晶等的硬脆材料的场合，有不能以高加工速率进行高精度加工的问题。即，在工件较硬的场合，磨石的刃难以起作用，磨削中的磨石颗粒的磨损较快，磨石平面的钝化、气孔阻塞、磨粒溃落导致的劣化加快，很快就难以磨削。因此，会导致仅仅磨石磨损、磨石变得无法切削、以非常低的加工速率进行磨削的情况，在#1500程度以上的磨石的场合，会有不能对硬工件进行较实用的磨削的问题。

作为该问题的解决方法，有的开发出锋利程度较高的磨石、有的开发出强力切入磨石的高刚性的机械，还有与一般的解决方法不同的方案，即，一边将具有微小磨料颗粒的浆料供给到工件的磨削面上，一边将以6000rpm程度的转速进行高速旋转的磨石进行切入的磨削方法(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2013-222935号公报

发明内容

发明要解决的问题

在供给该浆料的同时进行磨削的方法，具有通过其液体中的磨石颗粒促进磨石的自锐的作用，与不供给浆料而进行磨削的场合相比较，可期待使磨石能锋利地切削。

但是，在现实的硬脆材料的工件的磨削中，工件和磨石颗粒的硬度差较小，并且磨石在6000rpm程度的转速下高速旋转，磨石的磨石颗粒等的适合范围变得苛刻，在磨削中，难以在磨石颗粒进行适当自锐的状态下使用磨石。因此，仅仅稍稍改变加工状态，磨石也会变得不合适，其结果为具有工件的表面粗糙度、平坦度(TTV)降低等导致无法高精度地磨削工件的问题。

即，如果磨石颗粒磨没，磨石的锋利程度变差，则由于该锋利程度较差的磨石颗粒的高速旋转，产生使工件的磨削面过度磨损等的脆性破坏，工件的磨削面的表面粗糙度变差。另外，由于锋利程度较差的磨石在高速旋转，磨削中的工件和卡盘的发热量增多，由于两者在热膨胀的状态下磨削，故磨削后的工件的平坦度(TTV)低下。

特别是在用杯型的磨石磨削工件的场合，由于磨石一直接触的工件的中心部分的温度显著地上升，在中心部分呈凸状的热膨胀状态下磨削工件，所以磨削后的工件的平面呈凹状，平坦度恶化。

本发明着眼于这样的现有的问题，其目的在于提供一种工件的平面磨削方法，其能以飞越性的高精度加工硬脆材料、难切削材料等的工件，极大地提高加工率。

解决问题用的技术方案

本发明为在供给包含磨石颗粒的浆料的同时，通过杯型的磨石磨削工件的工件的平面磨削方法中，使上述磨石低转速旋转的发明。

上述磨石的圆周速度为500m/min。在下面，优选30～430m/min。

优选将上述浆料从工件上滴下或喷雾。另外，也可按照下述方式供给：将从喷射喷嘴喷出的空气吹向处于由滴下管路滴下途中状态的上述浆料，一边将浆料吹成雾状，一边供给至上述工件的磨削部。