[发明专利]电子开关总成

权利要求书

1.一种用于包含了电负载的电器的电子开关总成，包括：

壳体，所述壳体具有一个带有开口的外壁和具有多个侧面，所述多个侧面中包括一个带孔侧面，所述带孔侧面的孔为所述开口；

多个开关端子，包括用于连接到电源的两个输入端子，以及用于连接到所述电负载的两个输出端子；

开关模块，包括至少一个固定接触器和一个移动接触器，该移动接触器由壳体支撑，以便在第一(接通)位置与第二(切断)位置之间移动，其中在所述第一位置，该移动接触器与所述至少一个固定接触器相接触，以便接通所述电负载以便运行，在所述第二位置，所述移动接触器脱离所述至少一个固定接触器，以便切断所述电负载；

电子控制模块，所述电子控制模块与半导体开关设备操作，以便控制所述电负载的运行；以及

与半导体开关设备热接触的散热器，用于为所述半导体开关设备散热；

其中所述散热器是导电的，并且与半导体开关设备的第一端子以及开关端子之一形成电路连接，所述开关端子之一是所述输入端子或输出端子；以及

所述散热器封闭外壁的开口并且形成了壳体的一部分，且所述散热器占据了所述带孔侧面的一大部分。

2.如权利要求1所述的电子开关总成，其中半导体开关设备的第一端子与散热器电接触，并且是借助钎焊、焊接或铆接途径连接到散热器的。

3.如权利要求1所述的电子开关总成，其中该散热器具有能提供或充当所述开关端子之一的一体成型部分。

4.如权利要求1所述的电子开关总成，其中该散热器的至少一部分横跨并闭合了外壁的开口。

5.如权利要求4所述的电子开关总成，其中具有开口的外壁是借助注塑嵌入成型工艺而在散热器上塑型的。

6.如权利要求4所述的电子开关总成，其中散热器和外壁在其交合处具有大致相同的厚度。

7.如权利要求1-6中任一权利要求所述的电子开关总成，其中该壳体包括至少两个不同的第一和第二壳体部分，并且散热器以机械方式与具有开口的第二壳体部分啮合或整合，由此共同形成一个一体的结构。

8.如权利要求1-6中任一权利要求所述的电子开关总成，其中该壳体包括至少两个不同的第一和第二壳体部分，其中第一壳体部分保持的是开关模块，第二壳体部分具有开口，并且保持的是散热器和电子控制模块。

9.如权利要求8所述的电子开关总成，其中该壳体包括一个介于第一与第二壳体部分之间的分区，并且该分区构成了一个不同的第三壳体部分，并且具有分别与第一和第二壳体部分相连的相对的第一和第二侧面。

10.如权利要求9所述的电子开关总成，其中该分区的第一侧面包括闩锁构件，所述闩锁构件与在第一壳体部分上提供的协作闩锁构件相啮合，由此共同形成了开关模块的外壳，以及该分区的第二侧面包括闩锁构件，所述闩锁构件与在第二壳体部分上提供的协作闩锁构件啮合，以便在后续将第二壳体部分连接到所述外壳。

11.如权利要求1-6中任一权利要求所述的电子开关总成，其中该电子控制模块是在电路板上提供的。

12.如权利要求8所述的电子开关总成，其中该电子控制模块是在电路板上提供的，并且该电路板位于第二壳体部分中与散热器相对的半导体开关设备的一侧，以及该电路板包括多个电连接器，用于在组装壳体的过程中，在将第二壳体部分直接或间接地与第一壳体部分啮合的时候将电子控制模块与开关模块相连，以及该电连接器包括弹性构件。

13.如权利要求12所述的电子开关总成，其中，该弹性构件包括弹簧。

14.如权利要求1-6中任一权利要求所述的电子开关总成，其中电子控制模块包括一个在移动接触器处于第一(接通)位置而闭合开关模块时，连接在输入端上的电容器，并且该壳体包括一个保持该电容器的夹持器，该夹持器具有位于壳体旁边的空腔，并且该夹持器包括一个袋状区域。

15.如权利要求1-6中任一权利要求所述的电子开关总成，其中半导体开关设备是用于AC电源的TRIAC和IGBT两者之一。

16.如权利要求1-6中任一权利要求所述的电子开关总成，其中半导体开关设备是用于DC电源的MOSFET。