[发明专利]陶瓷封装在审
| 申请号： | 201510085220.3 | 申请日： | 2015-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN104867879A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 长谷川政美;近藤正人;仓内贵司 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/10;H01L23/053 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 | ||
1.一种陶瓷封装(1a、1b)，包括：
封装主体(2a、2b)，其由陶瓷构成，包括在俯视时外形呈矩形形状的表面(3)和背面(5)、及位于该表面(3)和背面(5)的各个边之间的四个侧面(6)；以及
开口部(7)，其在上述封装主体(2a、2b)的表面(3)侧开口并且在俯视时呈矩形形状，
该陶瓷封装(1a、1b)的特征在于，
在上述呈矩形形状的表面(3)的四个角部，以夹着每一个该角部而相邻的两个边条状的表面(3)各自的最高位置(M1、M2)为基准面，设置相对该两个基准面(M1、M2)而言向上述封装主体(2a、2b)的背面(5)侧下垂的下垂面部(4a～4f)，
该下垂面部(4a～4f)设置成如下这样，即在俯视时，在通过上述封装主体(2a、2b)的相邻的两个侧面(6)之间的交点(V)与上述开口部(7)的相邻的两个内表面(9)之间的交点(U)的、沿着内外方向的基准线(L)上，相对与该基准线(L)交叉的最外部和最内部之间的全长(W1)而言，该下垂面部(4a～4f)设置在从该最外部的位置到与该最外部之间的距离为该全长(W1)的10％以上的位置(S)的范围内。
2.根据权利要求1所述的陶瓷封装(1a、1b)，其特征在于，
在上述封装主体(2a、2b)的矩形形状的表面(3)上、包括位于该表面(3)的四角的上述下垂面部(4a～4f)在内，覆盖有金属层(11)和金属镀层(12、13)。
3.根据权利要求2所述的陶瓷封装(1a、1b)，其特征在于，
在上述金属镀层(12、13)的上方，借助钎焊材料(16)接合有金属制的盖板(18)。
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