[发明专利]半导体装置的制造方法及半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，是将半导体元件收纳在通过使用至少两个金属模具的嵌件注塑成型而一体成型有引线端子的具有开口部的环状的树脂壳体内的半导体装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

嵌件注塑工序，将在引线端子的键合线的接合部形成且具有夹持用突起和在与所述键合线对置的位置形成的切口部的夹持部以向所述开口部的内侧突出的方式配置在所述金属模具中的一个金属模具，使用所述一个金属模具和另一个金属模具夹持该夹持用突起而将所述树脂壳体嵌件注塑成型；

基板安装工序，使安装了半导体元件的具有布线图案的绝缘基板嵌合到经嵌件注塑成型的所述树脂壳体的所述开口部内并进行粘接；

引线键合工序，使半导体元件与引线端子的接合部之间和/或绝缘基板上的所述布线图案与引线端子的接合部之间用键合线进行电连接。

2.一种半导体装置的制造方法，是将半导体元件收纳在通过嵌件注塑成型而一体成型有引线端子的具有开口部的环状的树脂壳体内的半导体装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

嵌件注塑工序；

基板安装工序，在绝缘基板的主表面上形成布线图案，在所述布线图案上安装所述半导体元件；

粘接工序，使在所述嵌件注塑工序中形成的所述树脂壳体与在所述基板安装工序中安装了所述半导体元件的所述绝缘基板嵌合并进行粘接；

引线键合工序，在所述粘接工序后，使所述引线端子的接合部与所述半导体元件之间和/或所述引线端子的所述接合部与所述绝缘基板的布线图案之间用键合线进行电连接；

所述嵌件注塑工序包括如下工序：

配置工序，以在所述树脂壳体的所述开口部的内侧配置所述接合部的方式将具有端子部和键合线的接合部的所述引线端子配置在一对金属模具中的一个金属模具上；

固定工序，在所述一对金属模具中的所述一个金属模具与另一个金属模具之间夹入所述引线端子；

树脂注入工序，在所述一对金属模具中的所述一个金属模具与所述另一个金属模具中注入树脂而形成所述树脂壳体；

其中，在所述引线端子的所述接合部形成夹持部，所述夹持部具有向所述树脂壳体的所述开口部的内侧突出的夹持用突起、在与所述键合线对置的位置形成的切口部，

所述夹持用突起在所述固定工序中被所述一个金属模具和所述另一个金属模具夹持，

在所述一个金属模具形成有供所述夹持用突起嵌入的槽。

3.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述夹持用突起的向所述树脂壳体的所述开口部的内侧突出的长度为所述引线端子的厚度以上。

4.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述夹持用突起的向所述树脂壳体的所述开口部的内侧突出的长度为所述引线端子的厚度以上。

5.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述切口部以所述切口部的底边部与所述开口部的端部边缘对齐的方式形成。

6.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述切口部以所述切口部的底边部与所述开口部的端部边缘对齐的方式形成。

7.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述切口部在所述切口部的底边部和所述开口部的端部边缘之间形成有通过所述嵌件注塑工序注入树脂材料而形成树脂突出层的树脂注入空间。

8.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述切口部在所述切口部的底边部和所述开口部的端部边缘之间形成有通过所述嵌件注塑工序注入树脂材料而形成树脂突出层的树脂注入空间。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，所述切口部以所述夹持用突起的与所述树脂壳体的所述开口部的端面平行的方向的宽度为所述引线端子的厚度以上的方式形成。