[发明专利]印刷电路板及印刷电路板制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件领域，尤其涉及一种印刷电路板及印刷电路板制造方法。

背景技术

随着科技的发展，人们对印刷电路板的集成度要求越来越高，从而使印刷电路板上压接盲孔的密度越来越大，相应的，压接盲孔之间间距越来越小。

当前，通常采用预先开窗的半固化片结合铜箔对子板的压接盲孔进行防渗入保护。这种技术的缺陷在于：半固化片的开窗区域不易于与盲孔进行精确对位，且半固化片在高温状态下融化形成流动的胶体(简称“流胶”)，该流胶容易流入盲孔内部，影响印刷电路板的电气性能。

发明内容

提供一种印刷电路板及印刷电路板制造方法，用于减少进入印刷电路板的盲孔内的流胶。

第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括多块子板，所述多个子板中包括两个外侧子板，两个所述外侧子板分别位于所述印刷电路板的两个外侧；至少一个所述外侧子板开设有至少一通孔，所述通孔贯通所述外侧子板的外压接面及内压接面，所述外压接面粘结有显影层，所述显影层开设有开窗，每一所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，所述显影层采用显影材料，所述显影材料为干膜形态。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，对应于每一所述通孔，所述显影材料上开设有相应的开窗，所述开窗的数量和所述通孔的数量是相同的。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述显影层比铜箔厚0-20μm，所述铜箔在所述印刷电路板制造过程中压接在所述显影层的表面，其中，所述显影层的一面与所述外压接面相接触，所述显影层的另一面与所述铜箔相接触。

结合第一方面、第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述显影材料能够满足至少一次的高温压合。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式至第一方面的第三种可能的实现方式中任一种实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述显影层采用具有粘性的显影材料制成。

第二方面，本发明实施例还提供一种电路板制造方法，包括以下步骤：

在两个外侧子板中的至少一个所述外侧子板上开设至少一个通孔，所述通孔贯通所述外侧子板的外压接面及内压接面；

于所述通孔的内壁镀导电金属层；

于所述外压接面粘结显影层，所述显影层采用显影材料，所述显影材料为干膜形态；

对所述显影层进行曝光处理以形成开窗，用于使所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来；

于所述显影层的表面压接铜箔，所述显影层的一个表面与所述外压接面相接触，所述显影层的另一个表面与所述铜箔相接触，所述铜箔覆盖所述外侧子板的通孔，所述铜箔完全覆盖所述外压接面的压接区域；

将多个子板进行压接处理形成所述印刷电路板，所述多块子板包括所述两个外侧子板，且所述两个外侧子板分别位于所述印刷电路板的外侧，所述子板的通孔构成所述印刷电路板的盲孔。

结合第二方面，在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述对所述显影层进行曝光处理以形成开窗，用于使所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，具体包括：

对应于每一所述通孔，对所述显影层进行曝光处理以形成相应的开窗，用于使所述通孔的孔口和孔盘从对应的所述开窗暴露出来，所述开窗的数量和所述通孔的数量是相同的。

结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述显影层比所述铜箔厚0-20μm。

结合第二方面、第二方面的第一种可能的实现方式或第二方面的第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能的实现方式中，所述显影材料能够满足至少一次的高温压合。

结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式至第二方面的第三种可能的实现方式中任一种实现方式，在第二方面的第四种可能的实现方式中，所述显影层采用具有粘性的显影材料制成。

结合第二方面或第二方面的第一种可能的实现方式至第二方面的第四种可能的实现方式中任一种实现方式，在第二方面的第五种可能的实现方式中，所述于所述显影层的表面压接铜箔，所述显影层的一个表面与所述外侧子板的外压接面相接触，所述显影层的另一个表面与所述铜箔相接触，具体包括：

于所述显影层的表面设置粘接层，所述显影层通过所述粘接层压接所述铜箔，所述显影层的一个表面与所述外侧子板的外压接面相接触，所述显影层的另一个表面与所述粘接层相接触。