[发明专利]含芴骨架的环氧树脂及其制造方法、环氧树脂组合物及其应用、以及硬化物

说明书

本发明提供一种含芴骨架的环氧树脂及其制造方法、环氧树脂组合物及其应用、以及硬化物。该方法是使含有通式(1)所表示的含芴骨架的酚化合物的酚化合物与二官能环氧树脂反应所得、且环氧当量为700g/eq～1500g/eq、芴骨架含量为15摩尔％～70摩尔％的含芴骨架的环氧树脂的制造方法，并且含芴骨架的酚化合物含有50质量％以上的通式(1)中的n为0的化合物(a)，且含有以HPLC测定时0.01面积％～1.0面积％的通式(1)中的n为1或2的化合物(b)，并且在催化剂的存在下使酚化合物的羟基与二官能环氧树脂的环氧基反应，由此制造含芴骨架的环氧树脂。

技术领域

本发明涉及一种含芴骨架的环氧树脂及其制造方法、环氧树脂组合物及其应用、以及硬化物。所述硬化物的耐热性、耐光性优异，因此作为发光二极管(Light EmittingDiode，LED)那样的光半导体相关的光学元件用环氧树脂组合物而有用。

背景技术

环氧树脂由于耐热性、粘接性、耐水性、机械强度及电特性等优异，因此被用于粘接剂、涂料、土木建筑用材料、电气/电子零件的绝缘材料等各种领域中。常温或加热硬化型的环氧树脂通常为双酚A的二缩水甘油醚、双酚F的二缩水甘油醚、苯酚或甲酚酚醛清漆型环氧树脂等芳香族环氧树脂。

近年来，在各种显示板、图像读取用光源、交通信号、大型显示器用单元等中加以实际应用的LED等发光装置大部分是通过树脂密封来制造。这里所使用的密封用树脂通常含有所述芳香族环氧树脂、及作为硬化剂的脂环式酸酐。

另外，由于目前LED的飞跃进步，LED元件的高输出化及短波长化开始急速实现，特别是使用氮化物半导体的LED可以实现短波长且高输出的发光。然而，若利用所述通用的芳香族环氧树脂将使用氮化物半导体的LED元件密封，则产生以下问题：芳香环吸收短波长的光，因此随时间经过而引起密封树脂的劣化，因变黄而导致发光亮度明显降低等。

因此，提出了一种使用3,4-环氧环己基甲基-3',4'-环氧环己烷羧酸酯所代表的将环状烯烃氧化所得的脂环式环氧树脂进行密封的LED(专利文献1、专利文献2)。但是，经该脂环式环氧树脂密封的硬化树脂非常脆，容易因冷热循环而产生龟裂破坏，耐湿性也极差，因此不适于要求长时间的可靠特性那样的用途。

另一方面，也提出了一种以氢化双酚A型环氧树脂作为主体并调配脂环式环氧树脂及磷系抗氧化剂，使用甲基六氢邻苯二甲酸酐硬化剂进行密封的LED(专利文献3)。该环氧硬化物虽然无色透明性优异，但耐热性降低，因此有容易变黄的缺点，在密封对热的特性有所需求的LED元件的用途方面会产生问题。另外，专利文献4中记载了一种通过使用双酚芴型环氧树脂来制作硬化物，由此在不使耐热性降低的情况下可获得透明性的硬化物。但是，即便在使用双酚芴型环氧树脂的情况下，光透过率也不充分。

进而，提出了一种使二官能环氧树脂、含芴环的苯酚及酸酐反应而成的环氧树脂组合物(专利文献5)。该硬化物的耐热性得到了改善，但存在因硬化物中酯键相对较多而耐湿性差等问题，不适于要求长时间的可靠特性那样的用途。此外，关于含芴骨架的苯酚化合物或其制造方法，已知9,9-双(4-羟基苯基)芴的制造方法(专利文献6)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开平9-213997号公报

[专利文献2]日本专利特开2000-196151号公报

[专利文献3]日本专利特开2003-12896号公报

[专利文献4]日本专利特开平7-247339号公报

[专利文献5]日本专利特开2012-177038号公报

[专利文献6]日本专利特开平5-980号公报

发明内容

[发明所欲解决的问题]