[发明专利]筒体缺陷焊接修复方法

权利要求书

1. 筒体缺陷焊接修复方法，依次包括以下步骤：无损检查确定缺陷区域，清除缺陷，加工筒体缺陷区域坡口形成补焊区域，对坡口进行探伤检查，预热补焊区域，实施补焊，补焊区域进行探伤检查，其特征是：补焊时，先将筒体（1）的补焊区域调整到十点到十一点或一点到二点方位，再由靠近筒体（1）内侧的焊根处开始施焊，使得未补焊区域在筒体横截面上的投影区域大致呈U形；然后保持“U”形状截面，沿筒体的径向由内到外逐层补焊完成，每一“U”形截面层（12）施焊时，该层的各条焊道（4）均由筒体的圆周方向壁厚处向中心对称周圈叠加，每一周圈焊道分两个半圈施焊完成。

2.如权利要求1所述的筒体缺陷焊接修复方法，其特征是：在筒体壁厚方向，缺陷区域呈现贯穿状态，则在补焊区域预热后，在筒体（1）内壁装点可封闭贯穿孔（11）的垫板（2），垫板（2）采用与筒体内径匹配的弧面板，并使垫板（2）与筒体（1）内壁间预留3～5mm间隙，补焊开始时，先沿垫板（2）与筒体内壁接合处施焊，使得未补焊区域在筒体横截面上的投影区域大致呈U形。

3.如权利要求2所述的筒体缺陷焊接修复方法，其特征是：在加工筒体缺陷区域坡口时，将筒体贯穿孔（11）内侧应倒角成5×5mm。

4.如权利要求2或3所述的筒体缺陷焊接修复方法，其特征是：所述弧面板采用与筒体相同的材质，而且，采用与缺陷补焊相同的焊材，对弧面板补焊一侧施焊堆焊层，堆焊层厚度不小于5mm，并对堆焊层进行探伤检查，确保无缺陷。

5.如权利要求2或3所述的筒体缺陷焊接修复方法，其特征是：垫板（2）与筒体壁厚接合处施焊时，先周圈封焊一层，并填充至少三层，每层按45度方向施焊，每一周圈焊道分两个半圈沿筒体圆周方向爬坡施焊完成。

6.如权利要求1、2或3所述的筒体缺陷焊接修复方法，其特征是：预热时，采用电加热器对补焊区域筒体周圈加热，加热长度以补焊区域为中心并沿筒体轴向向两端各延伸不小于300mm，预热温度在筒体材质常规施焊预热温度的基础上提高50～100℃，预热到温后至少保温一小时。

7.如权利要求1或2所述的筒体缺陷焊接修复方法，其特征是：每一圈焊道（4）分为两个半圈爬坡施焊，大致沿其长度方向（K）剖分，且相邻两圈焊道的剖分点（10）之间相互错开。