[发明专利]可实现温度‑力耦合加载的轴承基体时效处理方法及其装置有效
| 申请号： | 201510089258.8 | 申请日： | 2015-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104694730B | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 钱东升;华林;刘青龙 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C21D9/40 | 分类号： | C21D9/40;C21D1/00 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人： | 唐万荣 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 实现 温度 耦合 加载 轴承 基体 时效 处理 方法 及其 装置 | ||
【说明书】：
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