[发明专利]一种有机电致发光装置及其温度调节方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机电致发光器件领域，具体涉及一种有机电致发光装置及其温度调节方法。

背景技术

有机发光二极管为自发光元件，会在发光时产生热，由于现有器件的结构设计及封装构造的散热性差，累积在基板与封装盖板或是基板与发光元件之间的热能会严重降低OLED发光元件的发光效率和发光均匀性；另外，在某些低温情况下，为了使OLED发光元件稳定工作，必须稳定温度，以使温度保持在发光元件的工作范围内。

现有技术中为保持发光元件具有良好的工作温度环境，通常采用如下方法：

A.封装盖板采用导热的金属材料，同时将封装盖板设计成凸起状，以增加其散热面积，但金属材料防水防氧化能力差。

B.在阴极和封装盖板之间填充导热材料，同时在封装盖板外侧增加导热层和冷却层，冷却层采用氟利昂等循环冷却剂，由于封装盖板热传导效率低，同时冷却方式结构复杂，可控性差。

发明内容

为此，本发明为解决有机电致发光元件的散热问题，实现封装结构内热量的有效传导，提高有机发光元件的使用寿命，本发明提供了一种有机电致发光装置及其温度调节方法。

所采用技术方案如下所述：

一方面，本发明提供了一种有机电致发光装置，包括基板、封装盖板和有机发光元件，所述有机发光元件设置于所述基板和封装盖板所形成的封装腔体内，所述封装腔体内还包括用于检测所述有机发光元件表面温度的温度检测模块和用于调节所述有机发光元件温度的热电器件，所述热电器件包括电性连接的P型热电材料层和N型热电材料层，所述P型热电材料层与N型热电材料层在所述封装腔体内形成第一调温端，在所述封装腔体外形成第二调温端，所述热电器件与所述温度检测模块形成联动控制。

位于所述封装腔体内的所述第一调温端通以P型热电材料层流向N型热电材料层的电流时，位于所述封装腔体外的所述第二调温端形成由N型热电材料层流向P型热电材料层的电流，位于所述封装腔体内的第一调温端为热端，位于所述封装腔体外的所述第二调温端为冷端。

位于所述封装腔体内的所述第一调温端通以N型热电材料层流向P型热电材料层的电流时，位于所述封装腔体外的所述第二调温端形成由P型热电材料层流向N型热电材料层的电流，位于所述封装腔体内的所述第一调温端为冷端，位于所述封装腔体外的所述第二调温端为热端。

置于所述封装腔体内的所述第一调温端置于所述有机发光元件与所述封装盖之间，且靠近所述封装盖设置。

或优选地，置于所述封装腔体内的所述第一调温端置于所述有机发光元件与所述封装盖之间，且靠近所述有机发光元件设置。

或优选地，置于所述封装腔体内的所述第一调温端置于所述有机发光元件与所述基板之间，且靠近所述基板设置。

所述热电器件为Bi₂Te₃基、Sb₂Te₃、NaCo₂O₄和Ca₃Co₄O₉系热电材料。

另一方面，本发明还提供了一种有机电致发光装置的温度调节方法，所述方法包括如下步骤：

步骤一，在基板和封装盖板所形成的封装腔体内设置用于检测封装腔体内温度的温度检测模块，并设定封装腔体内的温度设定范围；

步骤二，开启温度检测模块并对封装腔体内的温度进行检测；

步骤三，当封装腔体内的温度超出所设定温度设定范围时，在热电器件中的P型热电材料层和N型热电材料层通入电流，使热电器件对封装腔体内的温度进行升降温调节，直至将封装腔体内的温度保持在所设定的温度范围内。

所述步骤三中当封装腔体内的温度超出所设定的上限温度值时，在位于封装腔体内的第一调温端通以由N型热电材料层流向P型热电材料层的电流，位于封装腔体外的第二调温端形成由P型热电材料层流向N型热电材料层的电流，位于封装腔体内的热电器件的第一调温端形成冷端，并对封装腔体内部进行降温，位于封装腔体外的热电器件的第二调温端形成热端，将封装腔体内的热量释放在空气中。

所述步骤三中当封装腔体内的发光温度超出所设定的下限温度值时，在位于封装腔体内的第一调温端通以由P型热电材料层流向N型热电材料层的电流，位于封装腔体外的第二调温端形成由N型热电材料层流向P型热电材料层的电流，位于封装腔体内的热电器件的第一调温端形成热端，并对封装腔体内部进行升温，位于封装腔体外的热电器件的第二调温端形成冷端

本发明相对于现有技术具有如下有益效果：