[发明专利]一种高信赖性双面铝基板及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其是涉及一种高信赖性双面铝基板及其生产方法。

背景技术

随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用铝基板的特点 ：散热系数高，为传统玻纤树脂基板（FR-4）的五至二十倍 ；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命 ；缩小产品体积，降低硬体及装配成本 ；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。基于以上特点，铝基板具有了一定的市场前景，铝基板装上元器件后，主要应用于工控，基站设备的恒温控制器，基板的设计对于散热的均匀性、温度的均匀性非常重要，其次，现有铝基板的生产流程为铝基钻孔-树脂塞孔-机械粗化-压合，流程复杂，是先用树脂塞孔后再压合，且在压合后会出现起泡分层等现象，效率低且成品合格率不高，生产所得的铝基板信赖性差。

发明内容

为了解决上述现有技术问题，本发明提供了一种散热均匀、工序简单的高信赖性双面铝基板及其生产方法。

本发明的技术方案为：一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁电镀有电镀层。

所述长槽孔为2.0mm×50mm的长槽孔。

 所述铝基层上的通孔略大于绝缘胶层上的通孔。

所述绝缘胶层为PP树脂层，PP树脂层为4层，PP树脂含量充足，足以保证铝基钻孔所需的树脂填充，以及铝基与铜箔结合所需的树脂量，对基板的分层,铝基钻孔在树脂填充时产生气泡的改善起了很大的作用。

所述铝基层采用1.0mm厚的铝基板。

一种高信赖性双面铝基板的生产方法，包括以下步骤：

    A、开料：①将铝基切割成规定尺寸；②将PP胶和铜箔切割成与铝基板一样的尺寸；

B、铝基钻孔：①采用新钻咀，设定铝基钻孔数据；一本一叠，即采用废垫板+铝片+铝基+铝片叠在一起钻，铝片厚度为0.1mm，铝基上下加垫铝片的主要作用是防止铝基钻孔时产生披锋、毛刺，不能两块或多块铝基叠在一起钻；②钻孔前先撕去铝基上的保护膜；③钻铝基时，需先在铝基四角钻定位孔；④钻通孔和长槽孔；

C、铝基打磨：采用打磨机去除铝基钻孔后所产生的披锋、毛刺；

    D、铝基表面处理：采用化学药水对其表面粗化，具体为：①铝基不过阳板氧化处理；②用美格超粗化专用“AR-1210药水，浓度100%，温度30±2%，微蚀量2-3μm，时间：10-12min；③作业规范：板平泡入药水槽浸没摇动→水洗:1-2min→硝酸30%45秒→水洗1-2min(纯水）→烘干：120℃×5min； ④烘干后组板压合，不可延误超过12小时；

    E、压合：①采用特殊的压合程序将PP胶和铜箔同时压合在铝基板上，设定好压机温度、压力自动升降程序，采用温度与压强先升后降的程序对板材进行持续压合，持续压合时间总共为220min；②压合后退火：150℃×2小时；

    F、钻通孔：采用新钻咀,对原先通孔再进行钻孔，将可能堵塞住通孔的PP胶钻通；

    G、电镀：①钻孔后退火：150℃×75min,电镀不除去在通孔内壁的胶，直接在PP胶层上电镀；②PTH前用胶封板边及定位孔；镀层厚度为36μm；

    H、外层图形制作：依次包括压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜，显影前封板边，测SF值再出菲林。

本发明的有益效果为：本发明通过以下几点解决现有技术问题：1、通过在铝基上设计了两条 2.0*50MM的长槽孔,此种设计在基板装上元器件后运行中,散热的均匀性，温度的均匀性非常好,大大提高了设备的精度,品质；2、通过采用较厚的PP胶直接压合在铝基板上，不需要再先经过填充后压合，节省了一道工序，提高了生产效率；3、采用特殊的压合程序，对压合时产生分层、气泡现象起到了很大的改善作用，提高了产品的品质。

附图说明

图1是本发明结构示意图；

    图2是本发明铝基层的平面示意图；

图3是本发明的生产流程图；

图4是本发明压合程序的曲线图。