[发明专利]电子部件搬运装置以及电子部件检查装置

说明书

本发明涉及电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。电子部件检查装置具备被搬入IC器件的第1室、被从第1室搬入IC器件的第2室、以及被从第2室搬入IC器件的第3室。而且，第2室内的湿度比第1室内的湿度低。

技术领域

本发明涉及电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。

背景技术

以往已知一种例如检查IC器件等电子部件的电特性的电子部件检查装置，该电子部件检查装置中设置有用于将IC器件搬运到检查部的保持部的电子部件搬运装置。在检查IC器件时，将IC器件配置于保持部，使设置在保持部的多个探针和IC器件的各端子接触。

这样的IC器件的检查有时是将IC器件冷却到规定温度进行的。在该情况下，需要以冷却IC器件并且不会产生结露的方式使配置IC器件的部件的环境的湿度降低。

在专利文献1中记载了一种构成为具有内部被设定为规定的温度的多个腔室，在IC芯片通过各腔室的过程中进行检查的IC处理机(Handler)。

专利文献1：日本特开平8－105938号公报

然而，在专利文献1中，能够进行各腔室中的温度管理，但对于湿度管理，即，对于如何防止在对IC器件进行冷却时产生的结露，完全未公开也未给出提示。因此，在现实中是否能够防止结露的产生是不清楚的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在可冷却电子部件的状态下，能够防止在第1室、第2室以及第3室中的特别是第2室内产生结露的电子部件搬运装置以及电子部件检查装置。

本发明是为了解决上述课题的至少一部分而完成的，能够作为以下的方式或者应用例来实现。

应用例1

本发明的电子部件搬运装置的特征在于，具备：

第1室，电子部件被搬入该第1室；

第2室，上述电子部件被从上述第1室搬入该第2室；以及

第3室，上述电子部件被从上述第2室搬入该第3室，

上述第2室内的湿度比上述第1室内的湿度低。

由此，在可对电子部件进行冷却的状态下，能够对第1室、第2室以及第3室的每一个调整(设定)该室内的湿度。而且，若在湿度被调整了的状态下进行冷却，则能够防止之后特别是在第2室内产生结露。

应用例2

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第2室内的湿度以及上述第1室内的湿度为各个室内的平均湿度。

由此，尽可能得到准确的湿度。

应用例3

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第2室内的湿度以及上述第1室内的湿度为由在各个室内配置的多个湿度传感器感知的湿度中的最高的湿度。

由此，得到特别是在第2室内产生结露的可能性较高的湿度，因此，有助于防止结露。

应用例4

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第2室内的湿度以及上述第1室内的湿度为各个室内的配置湿度传感器的位置的湿度。

由此，尽可能得到准确的湿度。

应用例5

在本发明的电子部件搬运装置中，优选上述第2室内的湿度以及上述第1室内的湿度为在上述第2室内配置有上述电子部件时的湿度。

由此，能够得到特别是在第2室内产生了结露时可能产生对电子部件的影响的湿度。

应用例6