[发明专利]一种高温致密的不烧复合砖及其成型工艺

权利要求书

1.一种高温致密的不烧复合砖,其特征在于由以下原料按重量百分比制成：

电熔镁砂颗粒   MgO含量>98%        粒度5-3mm         5-15%；

电熔镁砂颗粒   MgO含量>98%        粒度3-1mm          30-40%；

电熔镁砂颗粒   MgO含量>98%        粒度1-0.088mm    25-35%；

电熔镁砂细粉   MgO含量>98%        粒度≤0.088mm     10-20%；

刚玉细粉          Al₂O₃含量>99%        粒度≤0.088mm     10-20%；

电熔镁砂和刚玉共磨粉                      粒度800目            10-20%；

复合添加剂                                         粒度≤0.088mm       3-8%。

2.如权利要求1所述的一种高温致密的不烧复合砖，其特征在于：上述原料中外加重量百分比为3-8%的结合剂，所述结合剂为树脂。

3.如权利要求1所述的一种高温致密的不烧复合砖，其特征在于：所述复合添加剂为单质金属为1-3.5%、固体树脂1-3.5%和乌洛托品0.1-1%。

4.如权利要求3所述的一种高温致密的不烧复合砖，其特征在于：所述单质金属为硅粉。

5.如权利要求1-4任一所述的一种高温致密的不烧复合砖的成型工艺，其特征在于包括以下具体步骤：

（1）预混：按权利要求1所述原料配比取电熔镁砂和刚玉共磨粉1-3%、金属硅粉1-3%进行混合并形成预混粉，其中共磨粉中电熔镁砂和刚玉的质量比例为1:1；

（2）混合过程一：按权利要求1、2所述原料配比取粒度为5-3mm的电熔镁砂颗粒、粒度为3-1mm的电熔镁砂颗粒、粒度为1-0.088mm的电熔镁砂颗粒及结合剂进行充分混合；

（3）混合过程二：向混合过程一形成的混合物料中继续加入按权利要求1、2、3所述原料配比的粒度为≤0.088mm的电熔镁砂细粉、粒度为≤0.088mm的刚玉细粉、电熔镁砂和刚玉共磨粉、固体树脂、乌洛托品以及上述的预混粉，然后混合均匀；

（4）第一次成型工艺：将混合过程二形成的混料在大于630吨压机下常温压制成型，每块砖坯在压制时遵循先轻压排气后重压成型的原则，且根据每块砖坯的公斤数n确定其重压次数m，m≥n；

（5）第二次成型工艺：将第一次成型后的砖坯放入恒温干燥窑内进行热处理，即保持窑内温度在45-55℃，热处理时间为4-5h，热处理后的砖坯直接进行二次重压成型，重压成型时仍然根据每块砖坯的公斤数n确定其重压次数m，此时m≥n/2；

（6）出窑，最终制得本产品。