[发明专利]光模块

说明书

本申请揭示了一种光模块，包括散热壳体、至少部分收容于散热壳体内的印刷电路板以及设置于印刷电路板上的功率器件，光模块还包括柔性导热层，柔性导热层包括与功率器件贴合的固定部分以及自固定部分延伸出的活动部分，柔性导热层的活动部分连接至散热壳体以使功率器件通过柔性导热层与散热壳体导热连接。本申请的技术方案中，通过将印刷电路板上功率器件产生的热量利用柔性导热层传导至散热壳体上，不会占用功率器件位置的印刷电路板上内侧及表层的走线，节省了布线空间，并且，功率器件产生的热量可以利用柔性导热层传导至散热壳体上较佳的散热位置，提高了散热结构设计的灵活性，且保证了散热效率。

技术领域

本发明属于光通信元件制造技术领域，具体涉及一种光模块。

背景技术

随着4G通信的飞速发展和云计算需求的日益旺盛，市场对高速光模块的需求与日俱增。以100G光模块为例，其相对于40G光模块的功耗有大幅度的上升，但若需要采用与40G光模块相同的封装尺寸，则单位面积内产生的热量也相应剧增。在这样的情况下，如果不能保证良好的散热效果，则光模块中对于温度敏感的电光/光电转换电路的性能会降低，甚至失效。

100G光模块通常使用COB(chip on board)的贴片打线工艺来实线光电\电光转换元件与印刷电路板的电气连接，这些COB器件功耗可以达到2W左右。光模块由于行业标准的限制，外壳分为两个散热面，通常做法是将热量传导至这两个散热面中与设备的散热面接触的一主要散热面。传统的方案中，通常采用密集填铜过孔导热方式，将印刷电路板上功率器件产生的热量传导至印刷电路板的背面，并进一步传导至壳体上。而这样的方式存在的缺陷是：1)牺牲了这些COB器件对应的印刷电路板的内层及表层的走线以及布线空间；2)散热位置由印刷电路板上COB器件位置所确定，故不能保证传导至外壳上的较佳的散热面，影响散热效果。

发明内容

本申请一实施例提供一具有高效散热能力的光模块，该光模块包括散热壳体、至少部分收容于所述散热壳体内的印刷电路板以及设置于所述印刷电路板上的功率器件，所述光模块还包括柔性导热层，所述柔性导热层包括与所述功率器件贴合的固定部分以及自所述固定部分延伸出的活动部分，所述柔性导热层的所述活动部分连接至所述散热壳体以使所述功率器件通过所述柔性导热层与所述散热壳体导热连接。

一实施例中，所述柔性导热层的所述活动部分连接至所述散热壳体与所述印刷电路板相对的内侧壁或所述散热壳体与所述印刷电路板所在平面垂直的内侧壁。

一实施例中，所述柔性导热层被设置为位于所述印刷电路板和所述功率器件之间、和/或贴合于所述功率器件与所述印刷电路板相背的顶面、和/或贴合于所述功率器件临近所述印刷电路板的侧面。

一实施例中，所述光模块包括至少两层的所述柔性导热层。

一实施例中，所述柔性导热层为铜箔或石墨烯。

一实施例中，所述印刷电路板和所述柔性导热层共同构成软硬结合板。

一实施例中，所述柔性导热层上形成有辅助导热介质。

一实施例中，所述柔性导热层的所述活动部分包括与所述固定部分不在同一平面的弯折段，所述活动部分通过所述弯折段连接至所述散热壳体。

一实施例中，所述弯折段与所述印刷电路板之间连接有预固定散热介质。

一实施例中，所述柔性导热层的所述活动部分与所述散热壳体之间通过导热胶和/或导热件导热连接。

与现有技术相比，本申请的技术方案中，通过将印刷电路板上功率器件产生的热量利用柔性导热层传导至散热壳体上，不会占用功率器件位置的印刷电路板上内侧及表层的走线，节省了布线空间，并且，功率器件产生的热量可以利用柔性导热层传导至散热壳体上较佳的散热位置，提高了散热结构设计的灵活性，且保证了散热效率。

附图说明