[发明专利]一种极微细无金银合金镀金键合丝及其制作方法在审
申请号: | 201510092825.5 | 申请日: | 2015-03-02 |
公开(公告)号: | CN104716250A | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 程平;李明;郑东风 | 申请(专利权)人: | 安徽华晶微电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;C25D7/06;C22C5/06;C22F1/14 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 238000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 极微 金银 合金 镀金 键合丝 及其 制作方法 | ||
1.一种极微细无金银合金镀金键合丝,其特征在于:它包括极微细无金银合金丝,所述极微细无金银合金丝是以高纯银为主体,添加无金改性元素熔铸拉拔而成;所述极微细无金银合金丝表面直接电镀有一层金膜层。
2.根据权利要求1所述一种极微细无金银合金镀金键合丝,其特征在于:所述改性元素包括Pd、Ca、Ce和La。
3.根据权利要求2所述一种极微细无金银合金镀金键合丝,其特征在于:所述的Pd、Ca、Ce和La的质量分别为1%wt的Pd、5-50ppm Ca,10-100ppm Ce、10-100ppm La。
4.根据权利要求1所述一种极微细无金银合金镀金键合丝,其特征在于:所述极微细无金银合金丝的直径为0.01mm-0.03mm。
5.根据权利要求1所述一种极微细无金银合金镀金键合丝,其特征在于:所述金膜层的厚度为80-200nm之间。
6.根据权利要求1所述一种极微细无金银合金镀金键合丝,其特征在于:所述高纯银的纯度为99. 999%以上。
7.如权利要求1-6所述一种极微细无金银合金镀金键合丝的制作方法,其特征在于,其具体步骤如下:
(1)取5N以上高纯银,分别与Pd、Ca、Ce、La熔炼成中间合金;
(2)熔铸银合金棒:将步骤(1)得到的中间合金与高纯银一起放置于单晶连铸炉内,经真空熔炼、定向凝固、拉铸成8mm银合金棒;
(3)拉拔丝材:将步骤(2)得到的8mm银合金棒经过粗拉、中拉、细拉、微细拉、极微细拉,拉拔成 0.01mm-0.03mm的极微细无金银合金丝;
(4)清洗退火:将步骤(3)得到的极微细无金银合金丝进行清洗、退火、风干,备镀覆用;
(5)采用极微细电镀装置进行镀覆金膜层,在镀覆金膜层时,将退火后的极微细无金银合金丝绕于6英寸铝轴上,每卷2-3万米,置于极微细电镀装置的放线系统轴上,丝线经带电导轮装置后形成阴极,连续穿过除油、第一清洗、活化、第二清洗、阳极、第三清洗和烘干槽,并由烘干槽烘干后收于收线系统的收线盘上,从而得到极微细无金银合金镀金键合丝;
(6)复绕分卷:根据不同用途复绕分巻,包装成品。
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