[发明专利]具有麦克风传感器功能以及介质传感器功能的部件

权利要求书

1.一种具有至少一个MEMS麦克风构件(10)的部件(100)，所述至少一个MEMS麦克风构件在壳体(20)内安装在至少一个构造在壳体壁(23)中的声孔(24)之上，从而所述MEMS麦克风构件(10)的麦克风结构(11)的声压加载通过所述声孔(24)实现并且壳体内部空间(25)作为用于所述麦克风结构(11)的背侧容积起作用，其中，在所述麦克风结构(11)中构造有至少一个用于所述麦克风结构(11)的前侧与背侧之间的缓慢的压力均衡的泄漏路径(15)，其特征在于，在所述壳体(20)内设置有至少一个另外的MEMS传感器构件(30)，所述至少一个另外的传感器构件的传感器功能需要介质加载，并且所述介质加载通过所述MEMS麦克风构件(10)的麦克风结构(11)中的所述至少一个泄漏路径(15)实现。

2.根据权利要求1所述的部件(100)，其特征在于，所述麦克风结构(11)中的至少一个泄漏路径(15)的孔横截面是可改变的，并且所述MEMS麦克风构件(10)的麦克风结构(11)包括至少一个可控制的结构元件，借助所述至少一个可控制的结构元件能够调节所述至少一个泄漏路径(15)的预给定的孔横截面。

3.根据权利要求2所述的部件(100)，其特征在于，所述至少一个泄漏路径(15)的孔横截面能够借助所述麦克风结构(11)的可控制的膜片(13)限定地调节。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的部件(300)，其特征在于，设有用于增强通过至少一个泄漏路径(15)的压力均衡流的装置、尤其是加热装置(50)和/或可控制用于通气的结构元件。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的部件(200)，其特征在于，所述MEMS麦克风构件(10)和所述MEMS传感器构件(30)并排地安装在壳体壁区段(23)上。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的部件(100)，其特征在于，所述MEMS麦克风构件(10)和所述MEMS传感器构件(30)安装在相对置的壳体壁区段(21，23)上，更确切地说，尤其相互错开地。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的部件(100)，其特征在于，在所述壳体(20)内或在所述壳体壁内设有至少一个ASIC构件(41，42)并且所述至少一个ASIC构件(41，42)与所述MEMS麦克风构件(10)和/或所述MEMS传感器构件(30)电连接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的部件(100)，其特征在于，至少一个构件(10，30，41)通过引线键合(61，52，63)和/或凸块形接触部与所述壳体壁(21，23)的布线平面和/或与另外的构件电连接。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的部件(300)，其特征在于，至少两个构件(41，50)以芯片叠堆形式安装在所述壳体(20)中并且电接触。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的部件(300)，其特征在于，所述至少一个MEMS传感器构件(30)涉及压力传感器、湿度传感器和/或气体传感器。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的部件(300)，其特征在于，在所述壳体(20)内设有至少一个具有气体激活层(34)的气体传感器元件(33)作为另外的MEMS构件并且在所述壳体内在所述气体传感器(33)的对面设有至少一个用于照射所述气体激活层(34)的构件(50)，所述构件尤其在紫外线(UV)或红外线(IR)的范围中照射。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的部件(100)，其特征在于，所述壳体(20)由底部衬底(21)、环形衬底(22)以及盖衬底(23)组成，它们相互压力密封地连接，所述衬底(21、22以及23)涉及热固性塑料衬底、尤其印刷电路板(PCB-Printed Circuit Boards)，它们配备有电焊盘结构、印制导线以及覆镀通孔，从而所述盖衬底(23)和所述环形衬底(22)也可电连接到所述底部衬底(21)上，并且在所述底部衬底(21)中设有用于所述部件(100)通过所述底部衬底(21)的背侧上的焊盘结构(101)的外部电接触的覆镀通孔。