[发明专利]挠性印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种挠性印刷电路板，包括：

基板，包括挠性区域和刚性区域；

内部电路层，形成在所述基板上；

第一挠性层压板，层压在所述基板上并且形成在所述挠性区域和所述刚性区域中；

第一外部电路层，形成在所述第一挠性层压板上；

第二挠性层压板，层压在所述第一挠性层压板上和所述第一外部电路层上并且仅形成在所述刚性区域中；

第二外部电路层，形成在所述第二挠性层压板上，

其中，通过顺次层压粘合层、聚酰亚胺层和铜箔层分别形成所述第一挠性层压板和所述第二挠性层压板，并且以所述粘合层面向所述基板的方式布置和层压所述第一挠性层压板和所述第二挠性层压板，并且

其中，所述第一外部电路层仅形成在所述刚性区域中。

2.根据权利要求1所述的挠性印刷电路板，其中，所述第二外部电路层包括与所述第一外部电路层电连接的焊盘层。

3.一种制造挠性印刷电路板的方法，包括：

提供包括挠性区域和刚性区域的基板；

在所述基板上形成内部电路层；

以第一粘合层面向所述基板的方式将通过顺次层压所述第一粘合层、第一聚酰亚胺层以及第一铜箔层形成的第一挠性层压板层压在所述基板上；

在所述第一挠性层压板上形成第一外部电路层；

以第二粘合层面向所述基板的方式将通过顺次层压所述第二粘合层、第二聚酰亚胺层以及第二铜箔层形成的第二挠性层压板层压在所述第一挠性层压板上；

在所述第二挠性层压板上形成第二外部电路层；以及

移除所述第二挠性层压板中的层压在所述挠性区域的部分。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，移除所述第二挠性层压板中的层压在所述挠性区域的部分包括：

移除所述第二挠性层压板中的所述第二铜箔层的一部分，并且形成由未移除的所述第一铜箔层构成的激光掩模以覆盖所述基板的所述挠性区域；并且

利用所述激光掩模通过激光处理移除覆盖所述激光掩模的所述第二聚酰亚胺层和所述第二粘合层。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，移除所述第二挠性层压板中的层压在所述挠性区域的部分进一步包括：在移除覆盖所述激光掩模的所述第二聚酰亚胺层和所述第二粘合层之后移除所述激光掩模。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的方法，进一步包括：在移除所述第二挠性层压板中的层压在所述挠性区域的部分之后，在所述挠性区域之外的区域中层压的所述第二挠性层压板中形成与所述第一外部电路层电连接的焊盘层。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述焊盘层包括：

通过激光处理移除所述第二铜箔层的一部分并且移除所述第二聚酰亚胺层的一部分和所述第二粘合层的一部分；以及

在移除所述第二聚酰亚胺层和所述第二粘合层的部位形成所述焊盘层。