[发明专利]一种带有通孔的散热片

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件散热技术领域，具体涉及一种带有通孔的散热片。

背景技术

电子元件的故障率随元件温度的升高呈指数关系变化，元器件的温度每升高10℃，其可靠性将减半。为了保证设备的正常运行，需要使发热元件的温度维持在一定的范围内。

自然对流是自然界中普遍存在的一种现象，自然对流散热也是非常原始和可靠的散热方式之一。在一些靠自然对流散热的机箱或机柜内部，为增强发热元件的散热，通常在热功耗较大的元件上部安装散热片，通过增加对流换热面积来增大对流换热量。

通常在使用中采用散热片的方式为电子元件进行散热，散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等。

散热片的结构一般包括基板和鳍片，其中使用时将基板固定于电子元件的表面，通常为了固定紧密，基板和电子元件之间会涂有一层硅胶来增加连接的紧密度，现在技术中所使用的散热片的结构中，基板和鳍片都是板状平面结构。

自然对流散热情况下，热量传递的大小主要取决于空气流动形成的边界层的厚度，在空气流动方向上边界层逐渐增厚，热量传递的热阻逐渐增大。

因此，现有技术中，散热片散热存在一个空气流动所形成的边界层增厚，热量传递的热阻增大的情况，会影响散热的效果，特别是在在机箱密集的空间内，会严重影响散热效果，影响机器的正常使用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：本发明专利可有效减小边界层的厚度，提高自然对流换热强度。

本发明所采用的技术方案为：

一种带有通孔的散热片，所述散热片结构包括基板和鳍片，所述基板开有若干通孔。

所述散热片的鳍片也开有若干通孔。

散热片的鳍片及基板开设通孔，可有效破坏空气自然对流形成的流动边界层，增强鳍片、基板与空气间的换热效果。

所述基板的通孔开孔区域分为密集区域和稀疏区域，分别位于基板的两端。

所述通孔为圆形通孔。

使用时将基板底部与发热元件上部紧贴，散热片的长度方向与重力方向一致，基板上开孔密集的区域在上，开孔稀疏的区域在下。

所述加工方法步骤如下：

首先，将基板和鳍片分别进行开孔处理；

其次，将锡膏均匀涂刷在基板的沟槽内；

然后，设计焊接的工装夹具，将基板和鳍片的相对位置固定；

最后，通过回流炉对散热器进行焊接。

本发明的有益效果为：本发明散热片的鳍片及基板开设通孔，可有效破坏空气自然对流形成的流动边界层，增强鳍片、基板与空气间的换热效果。

附图说明

图1为本发明散热片的主视图；

图2为本发明散热片的俯视图；

图3为本发明散热片的左视图；

图4为本发明散热片的三维结构图。

具体实施方式

下面参照附图所示，通过具体实施方式对本发明进一步说明：

实施例1：

如图1和4所示，一种带有通孔的散热片，所述散热片结构包括基板1和鳍片2，所述基板1开有若干通孔。

实施例2：

如图2、3和4所示，在实施例1的基础上，本实施例所述散热片的鳍片2也开有若干通孔。

散热片的鳍片2及基板1开设通孔，可有效破坏空气自然对流形成的流动边界层，增强鳍片、基板与空气间的换热效果。

实施例3：

如图4所示，在实施例1或2的基础上，本实施例所述基板1的通孔开孔区域分为密集区域和稀疏区域，分别位于基板1的两端。

使用时将基板底部与发热元件上部紧贴，散热片的长度方向与重力方向一致，基板上开孔密集的区域在上，开孔稀疏的区域在下。

实施例4：

在实施例3的基础上，本实施例所述通孔为圆形通孔。圆形通孔比较容易加工，分布在基板上各维度比较均匀，更易于散热。

实施例5：

本实施例所述加工方法步骤如下：

首先，将基板1和鳍片2分别进行开孔处理；

其次，将锡膏均匀涂刷在基板1的沟槽内；

然后，设计焊接的工装夹具，将基板1和鳍片2的相对位置固定；

最后，通过回流炉对散热器进行焊接。

以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。