[发明专利]LED封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201510096121.5 | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105990496B | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈志源;李天佑 | 申请（专利权）人： | 光宝光电（常州）有限公司;光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王芝艳;冯志云 |
| 地址： | 213161 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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