[发明专利]可焊接导电聚合物厚膜组合物

权利要求书

1.一种适用于无铅焊接的导电聚合物厚膜组合物，所述导电聚合物厚膜组合物包含：

金属颗粒；以及

有机媒介物，所述有机媒介物包含至少一种酚醛树脂和溶剂。

2.根据权利要求1所述的导电聚合物厚膜组合物，其中所述金属颗粒具有至少约0.1μm、优选至少约0.5μm并且不超过约10μm、优选不超过约8μm、更优选不超过约7μm并且最优选不超过约5μm的中值粒径d₅₀。

3.根据权利要求1或2所述的导电聚合物厚膜组合物，其中所述金属颗粒具有至少约0.01m²/g、优选至少约0.2m²/g并且不超过约10m²/g、优选不超过约8m²/g、更优选不超过约6m²/g并且最优选不超过约5m²/g的比表面积。

4.根据前述权利要求中任一项所述的导电聚合物厚膜组合物，其中所述组合物包含以所述组合物的100％总重量计至少约60wt％、优选至少约70wt％的金属颗粒，并且不超过约95wt％、优选不超过约90wt％的金属颗粒。

5.根据前述权利要求中任一项所述的导电聚合物厚膜组合物，其中所述金属颗粒包含银、金、铂、镍、铜、其合金和其任何组合，优选银。

6.根据前述权利要求中任一项所述的导电聚合物厚膜组合物，其中所述金属颗粒包含至少一种类型的银粉末和至少一种类型的银薄片。

7.根据权利要求6所述的导电聚合物厚膜组合物，其中所述至少一种类型的银粉末具有至少约2μm并且不超过约4μm的中值粒径d₅₀，以及至少约0.1m²/g并且不超过约0.5m²/g的比表面积。

8.根据权利要求6或7所述的导电聚合物厚膜组合物，其中所述至少一种类型的银薄片具有至少约2μm并且不超过约4μm的中值粒径d₅₀，以及至少约1m²/g并且不超过约3m²/g的比表面积。

9.根据前述权利要求中任一项所述的导电聚合物厚膜组合物，其中所述组合物包含以所述组合物的100％总重量计至少约50wt％、优选至少约60wt％的银粉末，并且不超过约90wt％、优选不超过约80wt％的银粉末。

10.根据前述权利要求中任一项所述的导电聚合物厚膜组合物，其中所述组合物包含以所述组合物的100％总重量计至少约1wt％、优选至少约3wt％的银薄片，并且不超过约30wt％、优选不超过约20wt％的银薄片。

11.根据前述权利要求中任一项所述的导电聚合物厚膜组合物，其中所述组合物包含以所述组合物的100％总重量计至少约0.1wt％、优选至少约0.5wt％、最优选至少约1wt％的酚醛树脂，并且不超过约40wt％、优选不超过约30wt％并且最优选不超过约20wt％的酚醛树脂。

12.根据前述权利要求中任一项所述的导电聚合物厚膜组合物，其中所述组合物包含以所述组合物的100％总重量计至少约0.1wt％、优选至少约0.5wt％、最优选至少约1wt％的溶剂，并且不超过约40wt％、优选不超过约30wt％并且最优选不超过约20wt％的溶剂。

13.根据前述权利要求中任一项所述的导电聚合物厚膜组合物，其中所述有机媒介物还包含触变剂。

14.一种焊接至导电聚合物的方法，所述方法包括以下步骤：

将导电聚合物厚膜组合物涂覆于衬底的至少一个表面，所述导电聚合物厚膜组合物包含：

金属颗粒，以及

有机媒介物，所述有机媒介物包含至少一种酚醛树脂和溶剂；

固化所述聚合物厚膜组合物以形成固化膜；以及

使用无铅焊料焊接至所述固化膜的暴露表面。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述固化是在至少100℃、优选至少约120℃、最优选至少约140℃并且不超过约200℃、优选不超过约180℃并且最优选不超过约160℃的温度下执行。