[发明专利]电感与电路板的连接结构

权利要求书

1.一种电感与电路板的连接结构，其特征在于：包括电路板（1）及设置在电路板（1）上的电感（2），电路板（1）上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔；电感（2）包括磁环（21）及1至25匝电感线圈，每匝电感线圈包括1至3根电感回路导体（22）；电感回路导体（22）整体呈倒U形、导电且具有2个连接端；

电感（2）的磁环（21）限位设置在电路板（1）的上方；各个电感回路导体（22）套在磁环（21）上，各个电感回路导体（22）的2个连接端穿过电路板（1）的相应过孔后通过铅锡焊接的方式与电路板（1）电连接；每匝电感线圈所包括的1至3根电感回路导体（22）之间通过电路板（1）并联连接，各匝电感线圈之间通过电路板（1）串联连接。

2.根据权利要求1所述的电感与电路板的连接结构，其特征在于：所述磁环（21）表面覆有绝缘层；

电感回路导体（22）的2个连接端处的开口大小与磁环（21）的环径对应，电感回路导体（22）的高度与磁环（21）的高度对应；所有电感回路导体（22）分别由其开口穿过磁环（21）的环部后与磁环（21）紧配合连接，磁环（21）在电感回路导体（22）的作用下限位设置在电路板（1）上。

3.根据权利要求1所述的电感与电路板的连接结构，其特征在于：各匝电感线圈围绕磁环（21）的中心等角度间隔分布。

4.根据权利要求1所述的电感与电路板的连接结构，其特征在于：还包括辅助铜线（3），所述辅助铜线（3）设置在前后相连的2根电感回路导体（1）的相应连接端之间，所述用于增加电流的辅助铜线（3）与电感回路导体（1）的相应连接端之间通过焊接或导电胶实现电连接。

5.根据权利要求1所述的电感与电路板的连接结构，其特征在于：所述电感回路导体（22）采用铜材、铜包铝材或铝材制成，电感回路导体（22）的截面面积为0.5至10mm_--²。

6.根据权利要求1所述的电感与电路板的连接结构，其特征在于：所述电感回路导体（22）的横截面呈圆形或腰圆形。