[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物

说明书

本发明提供的柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物，即使层压多层基板时也能够防止形成袋状的空间部；在该柔性印刷电路板的制造方法中，在连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化，并且，该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在粘接材料层压工序中，在连续基材(10)上层压矩形形状的粘接片材(50)，在积层基材层压工序中，使具有第二基材(61)和第二导体层(62)且呈矩形形状的积层基材(60)粘合在粘接片材(50)上，然后进行加压和加热；粘接片材(50)的切割长度大于积层基材(60)，并且，在粘接材料层压工序中，使相邻的粘接片材(50)的端部彼此重叠而形成重叠部(53)。

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化和高性能化，对于柔性印刷电路板(Flexibleprinted circuits；以下称为“电路板”)的高密度化的要求提高。该柔性电路板包括单面电路板、双面电路板以及多层电路板，其中，单面电路板和双面电路板优选通过卷对卷(roll-to-roll)的连续制造方法进行制造，以便大量生产。相对于此，多层电路板由于厚度增加而其产品不易卷绕，从而在连续制造方法中不易移动，因而通常采用将切断的矩形片材加以粘合并使其移动的短片状切割式制造方法。由此可知，制造单面电路板和双面电路板的生产线与制造多层电路板的生产线是不同的。

另外，在能够通过连续制造方法进行制造的双面电路板中，当层间的连接采用电镀方法时也可以使用连续电镀生产线，因而能够形成厚度偏差小且均匀的电镀薄膜(±10％以内)。另一方面，在多层电路板的情况下，由于采用短片状切割式制造方法，因而在电场集中的偏差等的影响下，可能导致电镀薄膜的厚度偏差较大(±30％以上)。

因此，要求开发出能够在上述连续电镀生产线中形成电镀薄膜的多层电路板的制造方法。

作为能够在上述连续生产线中制造多层电路板的技术，存在例如专利文献1～3中所公开的技术。其中，在专利文献1所公开的方法中，为了提高NC钻孔加工的效率而将多块电路板层叠后进行钻孔加工，并且利用树脂胶带进行连接，然后在连续电镀生产线中形成电镀薄膜以将层间连接。另外，在专利文献2所公开的方法中，将卷状的基材(粘接材料层)层压在通过短片状切割式制造方法而形成图案的基材(内层电路)上，从而将形成有图案的基材加以连接。另外，在专利文献3所公开的方法中，将所层压的基材的端部形成为阶梯状。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本公报、特许第4838155号

专利文献2：日本公报、特开2002-164651号

专利文献3：日本公报、特许第5075568号

但是，在连续基材上层压矩形基材并使其连续移动，从而制造多层柔性电路板的情况下，有时会在矩形基材的端部侧形成袋状的空间部。该情况下，例如蚀刻等湿处理中的药液会蓄积在该袋状的空间部中，从而可能会因为该药液流出而产生不良情况。另外，当形成上述袋状的空间部时，在形成导电薄膜时会产生不连续点，从而因为产生该不连续点而导致电镀的匀镀能力变差。

在此，当所层压的矩形基材是在基材的单面设有导体层且厚度为例如40μm～50μm这样的单面层压板时，由于矩形基材之间的段差较小，因此，即使形成上述袋状的空间部，也可以通过在水洗槽中进行清洗而防止药液蓄积在袋状的空间部中。但是，当所层压的矩形基材为双面层压板、三层层压板或者四层层压板等的多层基板时，基材之间的段差可能会超过100μm。另外，可能会因为该基材或者粘接片材的粘贴偏差而使所层压的矩形基材之间的间隔变小。于是，不易利用水洗槽进行清洗，并且容易在形成导电薄膜时形成不连续点。因此，最好不要形成该袋状的空间部。

发明内容