[发明专利]一种硅基碲化锌缓冲层分子束外延工艺方法在审
申请号: | 201510097914.9 | 申请日: | 2015-03-05 |
公开(公告)号: | CN104746143A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 王丛;刘铭;周立庆;王经纬;高达 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | C30B29/46 | 分类号: | C30B29/46;C30B25/02;C30B25/16;C30B33/02;H01L21/02 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 田卫平 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅基碲化锌 缓冲 分子 外延 工艺 方法 | ||
1.一种硅基碲化锌缓冲层分子束外延工艺方法,其特征在于,包括:
砷层形成步骤:在硅衬底的上表面上采用砷束流进行表面钝化,以在所述硅衬底的上表面上形成砷层;
碲化锌缓冲层形成步骤:在所述砷层的上方通过碲束流外延单个碲层,在所述单个碲层的上表面上通过锌束流外延单个锌层,以形成第1个周期层,其中,周期层包括单个碲层和设置于所述单个碲层上表面上的单个锌层,在所述第1个周期层的上表面上顺次叠置n-1个周期层,以形成包括n个周期层的碲化锌缓冲层,n为正整数。
2.根据权利要求1所述的硅基碲化锌缓冲层分子束外延工艺方法,其特征在于,所述碲化锌缓冲层形成步骤中:通过碲束流在所述砷层的上表面上钝化形成钝化碲层,在所述钝化碲层的上表面上外延所述单个碲层。
3.根据权利要求1所述的硅基碲化锌缓冲层分子束外延工艺方法,其特征在于,所述碲化锌缓冲层形成步骤中,顺次叠置29个周期层-119个周期层。
4.根据权利要求1所述的硅基碲化锌缓冲层分子束外延工艺方法,其特征在于,所述外延工艺的外延温度为270℃-320℃,所述外延工艺中外延所述单个碲层和所述单个锌层的外延时间均为5s-20s。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的硅基碲化锌缓冲层分子束外延工艺方法,其特征在于,所述方法,还包括:所述碲化锌缓冲层形成步骤之后,在碲束流的保护下,对所述碲化锌缓冲层进行退火处理。
6.根据权利要求5所述的硅基碲化锌缓冲层分子束外延工艺方法,其特征在于,所述退火处理的退火温度为350℃-400℃,退火处理的退火时间为5min-30min。
7.根据权利要求1所述的硅基碲化锌缓冲层分子束外延工艺方法,其特征在于,所述方法,还包括:在所述砷层形成步骤之前,对所述硅衬底进行高温脱氧步骤:在高真空条件下,将硅衬底加热至800℃-850℃,保温10min,以使所述硅衬底的表面达到原子级洁净。
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