[发明专利]一种MRAM-NAND控制器及贴片式固态硬盘

权利要求书

1.一种MRAM-NAND控制器，其特征在于，所述MRAM-NAND控制器包括嵌入式MRAM、采用DDR DRAM接口标准的主机接口与NAND控制器，所述主机接口用于所述嵌入式MRAM、所述NAND控制器与所述主机芯片连接，所述MRAM-NAND控制器制成在一个硅片上。

2.如权利要求1所述的MRAM-NAND控制器，其特征在于，所述NAND控制器为单通道或多通道。

3.如权利要求1所述的MRAM-NAND控制器，其特征在于，所述MRAM-NAND控制器中还包括DMA控制器，所述DMA控制器分别与所述MRAM模块、所述NAND控制器连接。

4.如权利要求3所述的MRAM-NAND控制器，其特征在于，所述主机接口中预留一段地址，用于所述主机芯片控制所述NAND控制器与所述DMA控制器的操作。

5.一种贴片式固态硬盘，其特征在于，所述贴片式固态硬盘包括如权利要求1-4任一项所述的MRAM-NAND控制器与NAND模块，所述MRAM-NAND控制器与所述NAND模块封装在一个芯片内；所述贴片式固态硬盘能够直接贴片到包括主机芯片的主板上。

6.如权利要求5所述的贴片式固态硬盘，其特征在于，所述MRAM-NAND控制器为MRAM-NAND控制器芯片，所述NAND模块为NAND芯片，所述MRAM-NAND控制器芯片与所述NAND芯片采用POP封装技术叠在一起，贴片到所述主板上。

7.如权利要求6所述的贴片式固态硬盘，其特征在于，所述MRAM-NAND控制器芯片下面设置植球触点，用于将所述MRAM-NAND控制器芯片贴片到所述主板上；所述MRAM-NAND控制器芯片上面设置焊盘，用于将所述NAND芯片贴片到所述MRAM-NAND控制器芯片上。

8.如权利要求5所述的贴片式固态硬盘，其特征在于，所述MRAM-NAND控制器为MRAM-NAND控制器硅片，所述NAND模块为NAND硅片，所述MRAM-NAND控制器硅片与所述NAND硅片，采用3D SIC技术叠合后封装，贴片到所述主板上。