[发明专利]一种基于超窄铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具在审

专利信息
申请号: 201510099382.2 申请日: 2015-03-06
公开(公告)号: CN104763912A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 余强国;蒋明强;蒋辉;宋丹婷 申请(专利权)人: 浙江晶日照明科技有限公司
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 代理人: 裴金华
地址: 313000 浙江省湖州市吴兴区*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 超窄铝基 板结 rgb 大功率 led 智能 线条 灯具
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种照明灯具技术领域,尤其涉及一种基于超窄铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具及其布线方法。

背景技术

LED作为一种新型绿色照明光源,由于其低碳、节能、环保等优势,逐渐替代传统光源。LED发热和散热一直是行业内头疼的问题,一般在设计线条灯时,将控制电路和驱动电路设置在FR-4基板上,而大功率RGB LED颗粒设置在铝基板上,并通过插件线将FR-4基板和铝基板相连。这样的设置方式,使得灯具结构体积大、成本高、生产组装麻烦、后期维护困难且不利于灯具的美观性,最重要的是由于元器件分散、集成低会大大减少灯具的可靠性和稳定性。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足,提供一种结构简单、体积小而美观、散热性能优良的一种基于超窄铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具及其布线方法。

本发明的技术方案是提供一种RGB大功率LED超窄铝基板结构,其特征在于,包括超窄铝基板、多个RGB大功率LED颗粒、控制电路、多路驱动电路;所述LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路均设置在所述铝基板上,且所述LED颗粒、所述控制电路和所述驱动电路通过设置在超窄铝基板上的印刷电路电连接。

该LED超窄基板结构将RGB大功率LED颗粒、控制电路和驱动电路均设置在一块铝基板上,减少了FR-4基板和插件线的利用;同时该铝基板为超窄铝基板,减小了整个基板结构体积,进而有利于大功率线条灯具做得更小,降低了灯具成本,大大提高灯具的可靠性和稳定性。

作为本发明的优选,所述RGB大功率LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路均设置在所述超窄铝基板的同一面上。

作为本发明的优选,所述RGB大功率LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路间隔排列在所述超窄铝基板上。

作为本发明的优选,所述超窄铝基板的宽度不大于35mm。

本发明的另一技术方案是提供一种基于前述超窄铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具。

该线条灯具相比与现有线条灯具,体积小而美观,降低了生产和维护成本;另外该灯具设置有前述布线基板结构,使得减少了接插件,集成度更高,提高灯具的使用的稳定性和可靠性。

本发明的另一技术方案是提供一种上述线条灯具的布线方法,其特征在于,所述线条灯具包括RGB大功率LED超窄基板结构和灯具型材,所述RGB大功率LED超窄基板结构包括超窄铝基板、多个RGB大功率LED颗粒、所述控制电路、多路所述驱动电路;所述RGB大功率LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路均布置在所述超窄铝基板的同一面上,在所述超窄铝基板的另一面上通过印刷电路将所述RGB大功率LED颗粒、所述控制电路、所述驱动电路电连接;所述RGB大功率LED超窄基板结构通过紧固件将超窄铝基板固定在所述灯具型材上。

该线条灯具的布线方法将RGB大功率LED颗粒、控制电路和驱动电路单面布置在一块且超窄的铝基板上,在无需使用额外插件线即可通过印刷电路实现三者电连接,使得整体布线方式简单、明了,在节约资源的情况下,提高了线条灯具的工作效率。同时,布线方式的简便性有利于线条灯的装配及后期维护。

作为本发明的优选,多个所述RGB大功率LED颗粒成间隔布置在所述超窄铝基板上,所述控制电路和多路所述驱动电路分别布置在相邻两个所述RGB大功率LED颗粒间。

作为本发明的优选,所述超窄铝基板的宽度不大于35mm。

本发明具有以下有益效果:

本发明解决了现有产品体积大、浪费资源、布线复杂、成本高的问题,提供了一种简单结构、体积小的RGB大功率LED超窄基板结构。基于超窄铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具体积小而美观、集成度高、稳定性和可靠性高。本发明还提供了一种线条灯具的布线方法,布线简易,节省型材材料,降低生产、维护成本。

附图说明

图1为本发明LED布线基板结构的示意图;

图2为本发明基于超窄铝基板结构的RGB大功率LED智能线条灯具的装配图。

1-超窄铝基板;2-RGB大功率LED颗粒;3-控制电路;4-驱动电路;5-灯具型材;6-紧固件;7-透镜。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

目前,行业内人员通常认为RGB大功率LED颗粒的发热比驱动电路和控制电路的发热要严重很多,因担心RGB大功率LED颗粒的发热会影响到控制电路和驱动电路,使电路中的芯片会发热而受损,进而影响灯具的工作效率。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江晶日照明科技有限公司,未经浙江晶日照明科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510099382.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top