[发明专利]用于电化学法制备多孔硅的双槽装置及制备多孔硅的方法有效
申请号: | 201510099634.1 | 申请日: | 2015-03-07 |
公开(公告)号: | CN104746127B | 公开(公告)日: | 2017-04-19 |
发明(设计)人: | 许高斌;奚野;陈兴;马渊明 | 申请(专利权)人: | 合肥工业大学 |
主分类号: | C25F3/12 | 分类号: | C25F3/12;C25F3/14;C25F7/00 |
代理公司: | 合肥金安专利事务所34114 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 230009 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电化学 法制 多孔 装置 制备 方法 | ||
1.用于电化学法制备多孔硅的双槽装置,其特征在于:包括外槽体(1)、内槽体(2)、下层垫圈、上层垫圈(4)、槽体螺栓(5)、螺母(6)和垫圈螺栓(7);
所述外槽体(1)为顶部开口的中空容器;在外槽体(1)的腔体底面上设有4个以上的槽体螺栓(5);所述槽体螺栓(5)均与外槽体(1)的腔体底面竖直连接,且在每个槽体螺栓(5)的中部均设有环形的限位块;
所述下层垫圈为圆板状,且有2个,其中1个下层垫圈上设有下层垫圈腐蚀窗口,称为有下层垫圈腐蚀窗口下层垫圈(31),另1个下层垫圈上不设置下层垫圈腐蚀窗口,称为无下层垫圈腐蚀窗口下层垫圈(32);
在每个下层垫圈的边缘设有与槽体螺栓(5)相对应的下层垫圈侧槽体螺栓定位孔;在每个下层垫圈的顶面的边缘设有4个以上的垫圈螺栓(7);所述垫圈螺栓(7)均与下层垫圈的顶面竖直连接;在每个下层垫圈的边缘设有1个以上的腰形孔;
所述上层垫圈(4)呈圆板状;在上层垫圈(4)的中部设有1个以上的上层垫圈腐蚀窗口;
在上层垫圈(4)的边缘设有与槽体螺栓(5)相对应的上层垫圈侧槽体螺栓定位孔,在上层垫圈(4)的边缘还设有与垫圈螺栓(7)相对应的上层垫圈侧垫圈螺栓定位孔;在上层垫圈(4)的边缘设有1个以上的腰形孔;
所述内槽体(2)为上下开口的筒状体;在内槽体(2)的底部设有水平向外延伸的底边;所述底边与槽体螺栓(5)的数量相同,且在内槽体(2)的每个底边上均开有一个与槽体螺栓(5)相对应的内槽体侧槽体螺栓定位孔;
用本双槽装置制作SOI硅片上的多孔硅层时,将上层垫圈(4)套在无下垫圈层腐蚀窗口的下层垫圈(32)的垫圈螺栓(7)上,通过旋紧垫圈螺栓(7)顶部的螺母(6),将上层垫圈(4)和无下层垫圈腐蚀窗口下层垫圈(32)连接在一起;将连接在一起的无下层垫圈腐蚀窗口下层垫圈(32)和上层垫圈(4)套在槽体螺栓(5)的环形限位块上;再将内槽体(2)套在槽体螺栓(5)上,并旋紧槽体螺栓(5)顶部的螺母(6),从而将内槽体(2)、上层垫圈(4)、无下层垫圈腐蚀窗口下层垫圈(32)与外槽体(1)连接在一起;
用本双槽装置制作非SOI硅片上的多孔硅层时,将上层垫圈(4)套在有下垫圈层腐蚀窗口的下层垫圈(31)的垫圈螺栓(7)上,通过旋紧垫圈螺栓(7)顶部的螺母(6),将上层垫圈(4)和有下层垫圈腐蚀窗口下层垫圈(31)连接在一起;将连接在一起的有下层垫圈腐蚀窗口下层垫圈(31)和上层垫圈(4)套在槽体螺栓(5)的环形限位块上;再将内槽体(2)套在槽体螺栓(5)上,并旋紧槽体螺栓(5)顶部的螺母(6),从而将内槽体(2)、上层垫圈(4)、有下层垫圈腐蚀窗口下层垫圈(31)与外槽体(1)连接在一起。
2.根据权利要求1所述的用于电化学法制备多孔硅的双槽装置,其特征在于:
在外槽体(1)的腔体底面上均布有4个槽体螺栓(5);
在无下层垫圈腐蚀窗口的下层垫圈(32)的边缘设有2个腰形孔;在无下层垫圈腐蚀窗口的下层垫圈(32)的顶面均布有4个垫圈螺栓(7);
在上层垫圈(4)内设有1个上层垫圈腐蚀窗口,所述上层垫圈腐蚀窗口呈圆形;在上层垫圈腐蚀窗口内设有1个方框(41),通过呈长条形的上层垫圈连接臂(42)将方框(41)的一对外壁与相邻的上层垫圈腐蚀窗口的内壁连接在一起;在上层垫圈(4)的边缘设有2个腰形孔;
所述内槽体(2)为中空且上下开口的矩形体;在内槽体(2)的每个侧壁的底部分别设有1个水平向外延伸的底边;在每个底边上均开有1个与槽体螺栓(5)相对应的内槽体侧槽体螺栓定位孔;
无下层垫圈腐蚀窗口的下层垫圈(32)、上层垫圈(4)和内槽体(2)的材质均为聚四氟乙烯。
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