[发明专利]一种热喷涂陶瓷涂层用高温绝缘无机封孔剂及其使用方法有效
申请号: | 201510100842.9 | 申请日: | 2015-03-06 |
公开(公告)号: | CN104649713B | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 邵芳;杨凯;赵华玉;钟兴华;刘晨光;王亮;陶顺衍 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | C04B41/85 | 分类号: | C04B41/85 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261 | 代理人: | 曹芳玲,郑优丽 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 喷涂 陶瓷 涂层 高温 绝缘 无机 封孔剂 及其 使用方法 | ||
1.一种热喷涂陶瓷涂层用高温绝缘无机封孔剂,其特征在于,所述无机封孔剂的组分包括磷酸盐化合物、氧化物颗粒以及水,其中,磷酸盐化合物包括磷酸氢铝、磷酸二氢铝和/或正磷酸铝,氧化物颗粒包括氧化铝和/或氧化硅,氧化物颗粒占磷酸盐化合物质量的2-30%,氧化物颗粒的粒径为20-150 nm。
2.根据权利要求1所述的无机封孔剂,其特征在于,所述无机封孔剂的固含量为50%-80%。
3.一种权利要求1或2所述无机封孔剂的使用方法,其特征在于,包括:
1)制备所述无机封孔剂:将氢氧化铝、磷酸溶液、氧化物颗粒,均匀混合后,得到所述无机封孔剂,其中先将氢氧化铝加入磷酸溶液中,在50-100℃下搅拌直至澄清,再加入氧化物颗粒并使其均匀分散;
2)将所述无机封孔剂通过真空浸渍或超声浸渍,浸入涂层的孔隙中,得到浸渍有无机封孔剂的涂层;
3)将所述浸渍有无机封孔剂的涂层静置后,在100-400℃进行固化处理。
4.根据权利要求3所述的使用方法,其特征在于,步骤1)中,用于制备所述无机封孔剂的原料中,按重量比计,Al(OH)3:H3PO4:H2O=1:(2-5):(0.5-2)。
5.根据权利要求3所述的使用方法,其特征在于,磷酸溶液的浓度为65%-85%。
6.根据权利要求3所述的使用方法,其特征在于,浸渍过程中,保持温度在40-100℃。
7.根据权利要求3-6任一所述的使用方法,其特征在于,将所述浸渍有无机封孔剂的涂层静置6-48小时后,在100-400℃进行固化处理2-12小时。
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