[发明专利]芯片排列方法

权利要求书

1.一种芯片排列方法，将多个芯片排列于晶片上，

该芯片排列方法的特征在于，包括：

槽形成步骤，在晶片的正面侧使切削刀片切入而形成交叉的多个槽，这多个槽分别划分出芯片载置区域；

液体供给步骤，对该芯片载置区域供给液体；

芯片载置步骤，在实施了该液体供给步骤后，将芯片载置于该液体上，并通过该液体的表面张力将芯片定位于该芯片载置区域上；以及

液体去除步骤，在实施了该芯片载置步骤后，去除该液体，从而将多个芯片排列于该晶片上，

在该槽形成步骤中，在相邻的该芯片载置区域之间，按照该芯片载置区域的间隔形成2条一组的槽。

2.根据权利要求1所述的芯片排列方法，其特征在于，

该液体去除步骤是通过将借助于该液体而载置有多个芯片的晶片载置于真空中而实施的。

3.根据权利要求1或2所述的芯片排列方法，其特征在于，

该液体含有将芯片固定于该晶片上的粘接剂成分。