[发明专利]一种大孔径的薄型材料激光打孔方法及装置

权利要求书

1.一种大孔径的薄型材料激光打孔方法，其特征在于，通过控制系统对振镜系统的控制，并利用平场透镜的聚焦作用，将激光器发出的激光聚焦到薄型材料指定位置，在薄型材料表面打出孔径可调的透气孔，具体步骤如下：

(1)控制系统接收薄型材料运动系统上的速度传感器输出的速度信号，计算出当前打孔中心位置参数，然后控制振镜系统，将激光器发出的激光经平场透镜集焦后传输到薄型材料上的当前打孔中心位置；

(2)控制系统发出控制信号给振镜系统，以打孔中心位置为基准点，控制激光束跟随薄型材料的运动方向连续地在基准点附近打出多个紧邻相连的微孔；

(3)使所有相连微孔组合成为一条闭合曲线，闭合曲线围成一个大的透气孔，从而在薄型材料表面打出一个大孔径透气孔；

(4)控制系统连续接收速度传感器输出的速度信号重复上述步骤(1)-(3)，即可在薄型材料表面打出下一个大孔径透气孔，所述下一个大孔径透气孔与上一个大孔径透气孔间保持设定距离。

2.根据权利要求1所述的一种大孔径的薄型材料激光打孔方法，其特征在于，所述的激光器为连续激光器。

3.根据权利要求2所述的一种大孔径的薄型材料激光打孔方法，其特征在于，在步骤(4)中，在打完上一个大孔径透气孔后，再打下一个大孔径透气孔之前，控制系统控制振镜系统将连续激光束跟随上一个大孔径透气孔的打孔中心位置，以使所述下一个大孔径透气孔与上一个大孔径透气孔间保持设定距离。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种大孔径的薄型材料激光打孔方法，其特征在于，所述闭合曲线围成的大孔径透气孔为对称的圆形，方形、三角形或梅花形图案，或者为其它非对称的图案。

5.根据权利要求1-3任一项所述一种大孔径的薄型材料激光打孔方法，其特征在于，所述微孔的直径为0.2-0.5mm。

6.根据权利要求1-3任一项所述的一种大孔径的薄型材料激光打孔方法，其特征在于，所述的大孔径透气孔的直径在0.4mm以上，透气孔的周长不小于1.2mm。

7.根据权利要求1-3任一项所述的一种大孔径的薄型材料激光打孔方法，其特征在于，所述薄形材料厚度不大于1.5mm，薄型材料运动系统的运动速度为4-12m/min。

8.一种大孔径的薄型材料激光打孔装置，包括激光器、振镜系统、控制系统，其特征在于，所述控制系统的输入端与薄型材料运动系统上的速度传感器相连，输出端分别与振镜系统和激光器相连。

9.根据权利要求8所述的大孔径的薄型材料激光打孔装置，其特征在于，所述的激光器至薄型材料表面的激光传输光路上依次布置有振镜系统和平场透镜。

10.如权利要求8或9所述的大孔径的薄型材料激光打孔装置，其特征在于，所述激光器为连续激光器。