[发明专利]一种无规共聚物及其涂布膜制备应用方法在审
申请号: | 201510101324.9 | 申请日: | 2015-03-07 |
公开(公告)号: | CN104744633A | 公开(公告)日: | 2015-07-01 |
发明(设计)人: | 蒲嘉陵;李仲晓;安粒 | 申请(专利权)人: | 北京印刷学院 |
主分类号: | C08F220/58 | 分类号: | C08F220/58;C08F220/06;C09D133/26;C09D133/02 |
代理公司: | 四川君士达律师事务所 51216 | 代理人: | 芶忠义 |
地址: | 102600 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 共聚物 及其 涂布膜 制备 应用 方法 | ||
技术领域
本发明属于热敏印刷CTP版材领域,涉及一种无规共聚物及其涂布膜制备应用方法。
背景技术
随着当今印刷产业数字化的发展,计算机直接制版(CTP)技术已成为世界各国技术开发研究的热点,并将成为21世纪最主要的制版技术。CTP技术是通过计算机控制的光、热等方式将计算机中的数字文件直接转换成印版,废除了传统制版过程中烦琐的工艺过程、中介设备和材料,极大地提高了制版效率,大幅降低了制版成本,显示出巨大的优势。CTP技术自上世纪中叶进入产业化应用以来,经过过去十多年的发展和演变,在技术上不断完善,市场占有率逐年上升。CTP技术在北美和欧洲发展较快,于1998和1999年之间进入高速增长期,07年CTP技术在制版总量中所占比例已经超过60%,标志着CTP技术在这些地区和国家已经成为产业的主流技术,而传统的基于银盐感光胶片和PS版的制版技术快速萎缩,生产规模及产品利润快速下滑。
目前,热敏CTP版材具有二值成像和可明室操作等优点,成为CTP版材的主流。但由于其工作原理主要是基于物理过程或少量化学过程,无论是国外或者国内的热敏CTP版材成像材料体系,大多都存在一些共同的缺点:(1)在生产或存放过程中版材的敏感度不断降低,给生产和应用带来不确定性,通常需要用“老化”处理的办法进行改善;(2)缺乏通用性,对于某种产品来说,从铝版基、涂布液到显影、制版条件等,都必须严格控制和匹配,并且一般不能相互为用,带来很多不便;(3)敏感度和宽容度低,且受版基的影响较大。
对于国内的CTP版材生产企业或准备转型生产CTP版材的企业来讲,由于生产工艺的优化和控制精度的实际问题,普遍存在以下问题:(1)国产铝材原料质量不如国外,而进口产品价格高;(2)国内的版材企业在铝版基的氧化处理工艺方面与国外相比有较大差距,使得处理后的铝版基的质量参差不齐,表面砂目的均匀性和稳定性差;(3)由于版基的质量不高,有时为了得到平整均匀的涂层就必须涂厚膜,否则由于涂层太薄而使表面不平整。另一方面,涂布成像层太厚敏使得感度下降,成本升高。
为了克服上述问题,双层涂布的热敏CTP版材是一种较理想的解决方案,即在铝版基表面先涂布一层底层树脂,然后再涂布红外激光敏感涂层。对于双层结构,由于红外激光成像层不直接与铝版基接触,提高了版材的性能稳定性;由于通过底层的涂布,版基表面变得很平整,表层的感光层可以涂的较薄;底层起到一定的绝热作用,使得激光曝光效果更好,提高敏感度。
然而,双层涂布的热敏CTP版材在工艺上有如下问题:(1)双层结构的涂布过程中可能出现上、下层之间相互渗透,从而使界面不够明显的问题,因此上下层树脂体系的溶解性必须具有较大差异;(2)底层树脂体系应易溶于碱性水溶液(即CTP版材显影液),但难溶(或不溶)于表层涂布液所采用的有机溶剂。也就是说,底层树脂应不溶于普通有机溶剂,如醇类、酮类或醚醇类等,而在碱性水溶液溶解性良好。不溶于普通有机溶剂的树脂分子刚性较大,所采用的有机溶剂一般为强极性非质子溶剂,如N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、二甲亚砜、N-甲基吡咯烷酮或γ-丁内酯等,沸点高,难以烘干,给涂布干燥带来难度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无规共聚物,该无规共聚物能够采用低沸点有机溶剂进行涂布,解决了CTP版材采用双层涂布底层树脂溶剂难以烘干的问题。
本发明无规共聚物,其化学结构如下:
其中:R1为-(CH2)pCOOH;p=0-16;R2、R3、R4各自独立的表示氢原子、具有1-12个碳原子的直链烷基或支链烷基;
所述m、n的比值为1:0.5-10;
所述无规共聚物的分子量2,000到9,0000之间。
优选地,m、n的比值为1:1。分子量为5000-20000,进一步优选为7000-9000。
本发明的另一个目的是提供无规共聚物涂布膜制备应用方法。
该方法具有如下步骤:
步骤(1):将两种共聚单体、引发剂、分子量调节剂和溶剂在氮气的保护下混合1-2小时,之后油浴加热到60-80℃反应8-10小时,反应完成后,在去离子水中25℃洗涤5-10分钟、待聚合物静止20-30分钟沉淀后、30-60℃真空干燥后得无规共聚物;
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