[发明专利]用于光刻膜技术印刷电路的低温共烧陶瓷基板生带制作方法在审
申请号: | 201510101843.5 | 申请日: | 2015-03-09 |
公开(公告)号: | CN104684246A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 肖可 | 申请(专利权)人: | 深圳市微英格科贸有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 光刻 膜技术 印刷电路 低温 陶瓷 基板生带 制作方法 | ||
1.一种低温共烧陶瓷基板,包含:多个基板单元;以及至少一切割图案,配置于两相邻的这些基板单元之间。
2.如权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板,其中该切割图案包含一沟槽。
3.如权利要求2所述的低温共烧陶瓷基板,其中该沟槽中设置多个孔洞。
4.如权利要求1所述的低温共烧陶瓷基板,其中该切割图案包含多个孔洞。
5.一种低温共烧陶瓷基板的制作方法,包含:制备多个陶瓷生胚片;
形成多个区域及至少一切割图案于这些陶瓷生胚片上,其中该切割图案形成于两相邻的这些区域之间;形成至少一导电图案于这些陶瓷生胚片的至少其中之一;以及叠压这些陶瓷生胚片。
6. 如权利要求5所述的低温共烧陶瓷基板的制作方法,其中在叠压这些陶瓷生胚片之后,还包含:烘烤这些陶瓷生胚片以形成一低温共烧陶瓷基板。
7. 如权利要求6所述的低温共烧陶瓷基板的制作方法,其中在烘烤这些陶瓷生胚片之后,还包含:电镀一金属层于这些导电图案上。
8.如权利要求5所述的低温共烧陶瓷基板的制作方法,其中该切割图案通过一切割设备于该基板形成至少一沟槽。
9.如权利要求8所述的低温共烧陶瓷基板的制作方法,还包含于该沟槽中形成多个孔洞。
10.如权利要求5所述酌低温共烧陶瓷基板的制作方法,其中该切割图案通过一打孔设备于该陶瓷生胚上形成多个孔洞。
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