[发明专利]微波感应LED灯

权利要求书

1.微波感应LED灯，其特征在于：包括第一灯体、本体盒和安装部；

所述第一灯体包括依次设置的第一LED透镜、第一反光罩、第一LED发光板和第一散热片；

所述本体盒包括本体，后盖和天线盒；

所述安装部包括端子台和壁座；

所述第一散热片上设置有第一连接座，所述本体上设置有第一旋转块，所述第一连接座通过第一旋转座与所述第一旋转块连接，所述天线盒内设置有天线，所述本体内还设置有电源板、控制板、RF模组和HF模组，所述天线和所述RF模组通过信号线连接；

所述后盖螺接于所述本体上；

所述电源板分别与所述控制板、所述第一LED发光板和所述端子台电连接，所述控制板分别与所述RF模组和所述HF模组连接。

2.根据权利要求1所述的微波感应LED灯，其特征在于：所述第一LED透镜和所述第一散热片之间设置有第一防水圈，所述第一散热片和所述第一连接座之间设置有第二防水圈，所述后盖和所述本体之间设置有第三防水圈，所述第一旋转块和所述本体之间设置有第四防水圈，所述后盖和所述壁座之间设置有第五防水圈。

3.根据权利要求1所述的微波感应LED灯，其特征在于：所述第一LED发光板包括第一PCB板和焊接于所述第一PCB板上的第一灯珠，所述第一散热片内设置有第一凹槽，所述第一凹槽上设置有第一通孔，所述第一通孔内嵌入有导热片，所述第一PCB板螺接于所述第一凹槽内。

4.根据权利要求3所述的微波感应LED灯，其特征在于：所述天线盒和所述本体之间还设置有天线盖，所述天线盒和所述天线盖卡扣连接，所述天线盒和所述天线盖之间设置有第六防水圈。

5.根据权利要求1所述的微波感应LED灯，其特征在于：所述控制板上设置有第一可调电阻，所述可调电组内嵌设有VR旋钮。

6.根据权利要求1所述的微波感应LED灯，其特征在于：所述壁座的外侧表面设置有第七防水圈，所述本体上设置有卡扣孔，所述壁座上设置有卡扣，所述卡扣嵌入所述卡扣孔内实现所述本体和所述壁座的卡扣连接，所述端子台卯嵌入所述壁座。

7.根据权利要求1所述的微波感应LED灯，其特征在于：所述LED灯还包括第二灯体，所述第二灯体包括依次设置的第二LED透镜、第二反光罩、第二LED发光板和第二散热片；

所述第二散热片上设置有第二连接座，所述本体上设置有第二旋转块，所述第二连接座与所述第二旋转块连接；

所述电源板和所述第二LED发光板电连接。

8.根据权利要求7所述的微波感应LED灯，其特征在于：所述第二LED透镜和所述第二散热片之间设置有第八防水圈，所述第二LED发光板包括第二PCB板和焊接于所述第二PCB板上的第二灯珠，所述第二散热片内设置有第二凹槽，所述第二PCB板螺接于所述第二凹槽内。

9.微波感应LED灯，其特征在于：包括灯体、本体盒和安装部；

所述灯体包括依次设置的第一LED透镜、第一反光罩、第一LED发光板、第一散热片、筒体、第二散热片、第二LED发光板、第二反光罩和第二LED透镜；

所述本体盒包括本体，后盖和天线盒；

所述安装部包括端子台和壁座；

所述筒体和所述本体连接，所述天线盒内设置有天线，所述本体内还设置有电源板、控制板、RF模组和HF模组，所述天线和所述RF模组通过信号线连接；

所述后盖螺接于所述本体上；

所述电源板分别与所述控制板、所述第二LED发光板、所述第一LED发光板和所述端子台电连接，所述控制板分别与所述RF模组和所述HF模组连接。

10.根据权利要求9所述的微波感应LED灯，其特征在于：所述第一LED发光板包括第一PCB板和焊接于所述第一PCB板上的灯珠，所述第一散热片上设置有第一通孔，所述第一通孔内嵌入有导热片，所述第一PCB板螺接于第一散热片上；所述第二LED发光板包括第二PCB板和焊接于所述第二PCB板上的灯珠，所述第二PCB板螺接于第二散热片上；

所述天线盒和所述本体之间还设置有天线盖，所述天线盒和所述天线盖卡扣连接；

所述控制板上设置有第一可调电阻，所述可调电阻内嵌设有VR旋钮。