[发明专利]粘接膜有效
申请号: | 201510103167.5 | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN104910823B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 大山秀树;林荣一 | 申请(专利权)人: | 味之素株式会社 |
主分类号: | C09J7/20 | 分类号: | C09J7/20;C09J7/30;C09J163/00;C09J11/04;H05K1/02;H05K1/16 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 卢曼;李炳爱 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘接膜 | ||
可形成绝缘层的粘接膜,所述绝缘层可使导磁率提高、可减少磁损耗、且绝缘性的可靠性优异。粘接膜,其具有支撑体和设置在该支撑体上的树脂组合物层,其中,该树脂组合物层含有成分(A)热固性树脂、成分(B)磁性填料、和成分(C)无机填充材料,将构成上述树脂组合物层的树脂组合物中的非挥发成分设为100体积%时,成分(B)的含量为10体积%以上,且用成分(C)的含量除以成分(B)的含量而得的值为0.3~3.0的范围。
技术领域
本发明涉及粘接膜、布线板和布线板的制造方法。
背景技术
被称为功率感应器(power inductor)、高频段用感应器、共模扼流圈的感应器元件大量地搭载于手机、智能手机等信息终端中。目前,作为动作信号的频率为1GHz以上、特别是1GHz至3GHz的范围的高频段用感应器元件,例如已知线圈卷绕在芯构件上的绕组结构;线圈导体叠层于芯构件上的叠层结构;在多层的层状的各绝缘层上形成构成线圈的一部分的布线层、将形成了布线层的绝缘层彼此以各布线层彼此电连接的方式叠层、在绝缘部的厚度内制作了线圈的膜结构。
在高频段用感应器元件中,由于要求高的Q值作为特性,从而一般采用空芯线圈、即芯部为中空、或填充了非磁性体的结构。但是,这种结构的高频段用感应器元件的芯部为非磁性,不能提高芯部的导磁率(比导磁率),因此欲将感应器元件进而小型化时,具有在高频段运转的情况下感应系数(L值)降低的缺点。
专利文献1公开了如果使用含有(A)具有羧基的脂环式烯烃聚合物、(B)热固化剂、(C)磁性体、和(D)含有溶剂的热固性磁浆,则(C)磁性体的分散性优异,能够以高浓度含有各成分,可以形成电绝缘性、高频特性、导磁率等特性优异的电绝缘层。
现有技术文献
专利文献
[专利文献1]国际公开第2004/29153号。
发明内容
由于近年来的信息终端的进一步的薄型化、小型化的要求,导致高频段用感应器元件也需要薄型化、小型化。
为了高频段用感应器元件的进一步的薄型化、小型化,需要减少线圈的匝数,减小构成线圈的布线的截面积。为了减少线圈的匝数、减小构成线圈的布线的截面积,上述膜结构的高频段用感应器元件是有利的。但对于膜结构的高频段用感应器元件,如果单纯地减少线圈的匝数、减小构成线圈的布线的截面积,则感应系数降低。对于膜结构的高频段用感应器元件,如果可提高绝缘层的导磁率(μ'),则能够使高频段用感应器元件的L值和Q值提高。因此,要求一种可更为提高绝缘层的导磁率、且可使磁损耗降低的材料。
但是,使用上述专利文献1所述的热固性磁浆来形成膜结构的感应器元件时,特别是在频率为1GHz至3GHz的范围下,有可能磁损耗(μ'')变大。因此,专利文献1公开的材料难以说作为高频段用感应器元件的绝缘层(绝缘部)的材料是有用的。
本发明人等为了响应上述这样的要求,对于含有磁性填料的树脂组合物进行了努力研究,结果得到下述见解:树脂组合物含有磁性填料,使用所述树脂组合物形成绝缘层时,在频率为1GHz至3GHz的范围下,磁损耗变大,Q值降低,进而存在绝缘性的可靠性降低的问题。
本发明是鉴于上述问题而作出的发明。本发明的目的是提供使用树脂组合物的粘接膜、使用所述粘接膜的布线板和布线板的制造方法,所述树脂组合物可形成能够在频率为1GHz至3GHz的范围使导磁率提高、可降低磁损耗,且绝缘性的可靠性优异的绝缘层。
本发明提供下述[1]~[20]:
[1]粘接膜,其具有支撑体和设置在该支撑体上的树脂组合物层,其中,
上述树脂组合物层含有成分(A)热固性树脂、成分(B)磁性填料、和成分(C)无机填充材料,
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