[发明专利]一种精密导管切刀及其使用方法在审
| 申请号： | 201510103571.2 | 申请日： | 2015-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN104786244A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 刘维华;杨建鑫;李银华 | 申请（专利权）人： | 北京伏尔特技术有限公司 |
| 主分类号： | B26B27/00 | 分类号： | B26B27/00 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 夏晏平 |
| 地址： | 100072*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精密 导管 及其 使用方法 | ||
1.一种精密导管切刀，主要是由刀座、薄切刀和底座组成，所述薄切刀固定装配至所述刀座上，所述刀座的两侧各设有一个卡扣，所述刀座通过两侧的卡扣与所述底座组装在一起，所述底座的两侧各设有一个长口，所述底座的两侧的长口分别与所述刀座的两侧的卡扣相互对应配合，所述底座上设有一个或多个通道。
2.如权利要求1所述的一种精密导管切刀，其特征在于：所述刀座上端设有一个环形套环。
3.如权利要求1所述的一种精密导管切刀，其特征在于：所述底座下端设有一个半圆环。
4.如权利要求1所述的一种精密导管切刀，其特征在于：所述底座上的一个或多个通道为圆形且孔径相同。
5.如权利要求1所述的一种精密导管切刀，其特征在于：所述底座上的一个或多个通道为圆形且孔径不同。
6.如权利要求1或4或5所述的一种精密导管切刀，其特征在于：所述底座上的一个或多个通道的孔径与待切精密导管的管径相互匹配。
7.如权利要求1所述的一种精密导管切刀，其特征在于：所述刀座的两侧的卡扣分别可移动地对应装配至所述底座的两侧的长口中。
8.一种精密导管切刀的使用方法，包括以下步骤：
步骤一：手指伸入刀座上端的环形套环和底座下端的半圆环中抬起薄切刀；
步骤二：选择底座上孔径与待切精密导管的管径相匹配的通道，并将待切精密导管送入所选择的通道中，待切精密导管与通道紧密相贴；
步骤三：根据需要的截取长度调整待切精密导管在底座通道中的位置；
步骤四：手指控制刀座上端的环形套环和底座下端的半圆环压合薄切刀完成对待切精密导管的裁剪。
9.如权利要求8所述的一种精密导管切刀的使用方法，其特征在于：所述截取长度为0.5mm以内。
10.如权利要求8所述的一种精密导管切刀的使用方法，其特征在于：所述截取长度为大于或等于0.5mm。
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