[发明专利]一种QDF直接还原工艺在审

专利信息
申请号: 201510104003.4 申请日: 2015-03-10
公开(公告)号: CN104630404A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 夏锋;周强;秦涔 申请(专利权)人: 中冶南方工程技术有限公司
主分类号: C21B13/00 分类号: C21B13/00
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 唐万荣;朱宏伟
地址: 430223 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 qdf 直接 还原 工艺
【说明书】:

技术领域

本发明涉及金属火法冶炼技术领域,具体涉及一种直接还原工艺。

背景技术

随着全球工业化进程的步伐加快,CO2气体的大量排放对环境及气候的影响越来越显著,各国对工业生产过程中的节能减排要求越来越严格,全球来看,工业领域钢铁行业在温室气体排放中占比15%,其中炼铁系统排放量占钢铁全流程排放的90%,主要与高炉炼铁工艺流程长、焦化和烧结工序CO2排放量大有关。因此,开发一种流程短、污染小、成本低、环境友好的炼铁新工艺是历史发展的必然趋势。

目前,非高炉炼铁技术主要有直接还原和熔融还原两大类,由于直接还原炼铁技术具有产品质量高、投资低、能耗低等优点,已成为炼铁行业重点开发的技术领域。

目前国内外生产海绵铁的直接还原短流程工艺,根据还原剂种类,有气基和煤基两大类,气基有MIDREX(米德雷克斯法)、HYL(希尔法)、FIOR(流态化法)、FINMET(芬麦特法)等;煤基有回转窑法、转底炉法、外热反应罐法等。以上工艺均存在各自的不足,气基还原工艺需要优质的还原气资源作保障、还原过程难以控制、对原料要求高、还原产品均一性不够等缺点;煤基直接还原炉有原料要求高、能耗大、产量小、还原过程难以控制、作业率低、设备难以大型化等缺点,正是基于以上种种原因,目前还没有出现一种非高炉炼铁工艺在综合冶炼能力方面能取代高炉炼铁技术。

目前国内外生产海绵铁的直接还原短流程工艺,根据还原过程的运行特点,可归纳为两类,一类工艺在还原过程中还原装置是移动的,如转底炉、回转窑、隧道窑等,转底炉存在炉床一直在作圆周运动,炉床不断地处于升温、降温的循环过程,带来床体耐材易损坏、降低其寿命、床体结构件易变形、还原性气氛难以控制、产品金属化率低、难以大型化等缺点,回转窑存在窑内易结圈、还原区温度难以控制、产品质量不稳定、还原效果差等缺点,隧道窑也存在反应罐一直在不同的温度区间移动,带来了机械化装斜罐不稳定、人工装卸罐劳动强度大、反应罐处于反复升温降温过程导致罐体寿命低、产量低等缺点;另一类工艺在还原过程中被还原物料是移动的,如气基竖炉和煤基竖炉等,这类工艺被还原物料在反应器中一直处于向下移动的过程,由于物料和还原气均处于运动过程,还原的温度和时间均难以控制,因此要求原料球团必须达到较高的强度,对制粒设备的要求也较高,制粒工序处理时间长、粘结剂使用量大、干燥时间长,在还原炉内还原产品易粉化、易粘结,得到的还原产品均一性不佳、还原产品金属化率不理想等诸多问题,既增加能耗和生产成本,又降低还原产品金属化率。

专利号为CN2921740Y的专利公开了一种内外加热立式通道还原炉,专利号为CN101832706B的专利公开了一种外燃管式直接还原竖炉,这两个专利均属于煤基竖炉技术,共同特点是整个还原过程中还原设备不动、被还原物料移动,它们均存在以下问题:

(1)采用竖炉进行直接还原,还原过程中还原室内为持续上料,还原过程中物料处于动态过程,对球团的强度要求较高,还原产品易粘结,还原时间受到限制;反应罐耐材要求耐磨性高、受力、受热不稳定,耐材耐温高、抗热震要求高,炉龄寿命降低;竖炉高度受限,投料难度大,生产效率低,年产量较小,单位产量建造成本高;

(2)反应器划分成预热区、高温还原区、冷却区等三段式,各区温度控制难度加大,工况不稳定,炉型设计较复杂,炉料下降速度较难控制,生产效率低;

(3)还原室为管式,所有反应罐位于同一个燃烧空间,燃烧室无特定形状的空间,由于每个还原室的位置不同,与炉墙烧嘴距离不同,易造成被加热程度各异,容易出现不同还原室内部的温度场不均匀,导致不同还原室的产品有差异;

(4)由于所有还原室处于同一燃烧空间内,当出现单个还原室检修时,需全部停炉,造成全厂性停产。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于,提供了一种QDF(Q,Quiescent,静态的;D,Direct,直接;F,Furnace,炉)直接还原工艺,该直接还原工艺具有原料适应范围广、温度场均匀、还原过程易控制、产品金属化率高、产量高等显著优点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种QDF直接还原工艺,采用燃烧室加热还原室生产高金属化率产品,包括以下工艺步骤:

ST1:将含金属原料与还原剂粉料混匀,装入各还原室,在还原室中物料处于分散、均匀分布的状态,装料完毕后密封,在整个还原过程中,还原室和被还原物料均保持静止状态;

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