[发明专利]一种天麻种植方法

权利要求书

1.一种天麻种植方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)备窖，所述窖深25-30cm、宽80-100cm；

2)在所述窖底铺上竹叶，然后在所述竹叶上撒蜜环菌，再盖上2-3cm的生土；

3)将生竹砍伐放置2-3个月后，破竹形成竹片，然后将竹片捆绑成圆柱形竹材，所述竹材的外表面由竹片竹黄面构成，再在竹材中间填充打破的圆竹、竹片或树枝形成直径为15-30cm的竹材，所述竹材长为50-100cm，将竹材相距20cm摆放于步骤2)所述生土上；

4)在所述竹材间夹放树枝或竹丫，所述树枝或竹丫之间间距为2-3cm，所述树枝或竹丫直径为1.5-2cm，长15-18cm；

5)在所述竹材外表面上沿其长度方向间隔5-7.5cm放蜜环菌，蜜环菌间放营养粉，在所述树枝或竹丫端部放蜜环菌，然后施放麻种，使麻种尾端紧靠蜜环菌，再盖3-5cm厚的生土，在生土上铺放树枝或竹丫，在树枝或竹丫上撒蜜环菌和营养粉，最后盖上2-3cm厚的竹叶。

2.根据权利要求1所述的一种天麻种植方法，其特征在于，所述步骤3)中竹材直径为20cm，竹材长为80cm。

3.根据权利要求1或2所述的一种天麻种植方法，其特征在于，在所述步骤5)中竹叶上盖有编织袋，所述编织袋的上面铺放有杂草。