[发明专利]检查用夹具、切断装置以及切断方法有效
申请号: | 201510104727.9 | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN104952767B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 和泉裕也 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 张路;王琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 夹具 切断 装置 以及 方法 | ||
本发明提供对电子部件进行外观检查之后进行分散收容的检查用夹具、切断装置和切断方法。在切断装置中具备:干燥用工作台,吸附多个电子部件;吸引泵,与干燥用工作台所具有的多个第一管路相连;干燥单元,使干燥用工作台上的多个电子部件干燥;临时保持机构,从干燥用工作台接收并吸附多个电子部件;板,放置于干燥用工作台上;多个第三管路,设置于板,且在板被放置于干燥用工作台上的状态下与多个第一管路相连;盖,放置于板上,且相对于板能够装卸;螺钉,将板与盖固定;以及收容箱,多个电子部件被分散收容。由操作者从板上拆卸盖,并使用显微镜等来检查多个电子部件。
技术领域
本发明涉及在通过切断被切断物来制造多个单位部件时所使用的检查用夹具、切断装置以及切断方法。
背景技术
通过使用切断装置进行切断从而将通过一并进行树脂成型而制作出的模制品单片化为多个单位部件(分离,singulation)已被广泛实施。以下,举出通过使用具有旋转刃的切断装置来切断作为被切断物的封装基板从而单片化为多个电子部件为例
来进行说明(例如,参考专利文献1、专利文献2)。
近年来,存在用户要求将被切断的电子部件直接收容到收容箱的情况。在这种情况下,由封装基板获得的多个电子部件虽然是多个一并获得,但却各自分散地向收容箱下落并被收容到该收容箱。这种收容方式被称为“分散收容”、“散装(バルク)收容”等(参考专利文献1)。分别以从收容箱取出的各电子部件为对象,进行电子部件的外观检查。根据该方法,即使从电子部件之中发现了不合格品,也无法获知该不合格品是位于封装基板上哪个位置的电子部件。因此,产生了难以将用于防止产生不合格品的信息反馈到之前的工序的问题。
专利文献1:日本专利公开2013-065603号公报(第12~13页、图1、图5)
专利文献2:日本专利公开2008-135467号公报(第3~4页、图4)
发明内容
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种能够在进行分散收容的情况下进行电子部件的外观检查的检查用夹具、切断装置以及切断方法。
为了解决上述问题,本发明所涉及的检查用夹具是在通过分别沿着用于分隔被切断物的第一边界线和与该第一边界线相交叉的第二边界线切断所述被切断物来生产与通过所述第一边界线和所述第二边界线分隔出的多个区域分别对应的多个单位部件时与切断装置一起使用的检查用夹具,所述切断装置具备:
第一吸附单元和第二吸附单元,设置于所述切断装置,且各自吸附所述多个单位部件;及
多个第一管路,设置于所述第一吸附单元,且用于分别吸附所述多个单位部件,所述检查用夹具的特征在于,具备:
第三吸附单元,位于所述第一吸附单元与所述第二吸附单元之间,且以能够载置于所述第一吸附单元的方式设置;
多个第三管路,设置于所述第三吸附单元,且在所述第三吸附单元被载置于所述第一吸附单元的状态下能够与所述多个第一管路分别连接;
覆盖单元,以相对于所述第三吸附单元能够装卸的方式设置;以及
固定单元,将所述第三吸附单元与所述覆盖单元固定,
在所述第三吸附单元被载置于所述第一吸附单元的状态下,所述第三吸附单元吸附从所述第一吸附单元经由所述第二吸附单元接收的所述多个单位部件,
在所述覆盖单元被安装于所述第三吸附单元的状态下,所述覆盖单元在所述第三吸附单元上压住被吸附于所述第三吸附单元的所述多个单位部件,
压住所述多个单位部件的所述覆盖单元通过所述固定单元被固定于所述第三吸附单元,
所述第三吸附单元与所述覆盖单元在所述覆盖单元被固定于所述第三吸附单元的状态下一体地移动,
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造