[发明专利]基于晶片的电子元件封装在审
| 申请号： | 201510105214.X | 申请日： | 2015-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105023887A | 公开（公告）日： | 2015-11-04 |
| 发明（设计）人： | A·斯里瓦斯塔瓦;K·特兰 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 晶片 电子元件 封装 | ||
1.一种表面安装装置，其包括：
至少一个半导体装置，其包括暴露的顶部金属；
包封层，其部分地包封所述至少一个半导体装置；和
位于所述表面安装装置上的至少一个终端盖，所述至少一个终端盖导致从所述表面安装装置的第一侧到所述表面安装装置的第二侧的电连接。
2.根据权利要求1所述的表面安装装置，其中，所述至少一个半导体装置包括电容器、电感器、电阻器、或二极管中的至少一者。
3.根据权利要求1所述的表面安装装置，其中，所述顶部金属包括至少一个触垫。
4.根据权利要求1所述的表面安装装置，其中，所述包封层包封所述半导体装置的除了一侧外的所有侧。
5.根据权利要求1所述的表面安装装置，其中，所述包封层包括环氧基材料。
6.根据权利要求1所述的表面安装装置，其中，所述至少一个终端盖为两个终端盖。
7.根据权利要求1所述的表面安装装置，其中，所述至少一个终端盖为四个终端盖。
8.根据权利要求1所述的表面安装装置，还包括将第一半导体装置和第二半导体装置相结合的粘合剂。
9.一种方法，其包括：
在划线区域中切割成品装置晶片；
将胶带施加至所述成品装置晶片的第一侧；
背面研磨所述成品装置晶片的第二侧；
利用包封层包封所述成品装置晶片的第二侧；
单体化所述成品装置晶片结果得到表面安装装置；
形成从所述表面安装装置的第一侧到所述表面安装装置的第二侧的至少一个环绕式连接件。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，在划线区域中切割成品装置晶片包括切割至大约200μm的厚度。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述包封层包括环氧基材料。
12.根据权利要求9所述的方法，其中，形成至少一个环绕式连接件为形成两个环绕式连接件。
13.根据权利要求9所述的方法，其中，形成至少一个环绕式连接件为形成四个环绕式连接件。
14.一种方法，其包括：
在划线区域中切割成品装置晶片；
将胶带施加至所述成品装置晶片的第一侧；
背面研磨所述成品装置晶片的第二侧；
利用包封层包封所述成品装置晶片的第二侧；
将粘合剂施加至所述成品装置晶片的第二侧；
将第二成品装置晶片附装到所述粘合剂上；
将第一成品装置晶片和第二成品装置晶片单体化为表面安装装置；和
形成从所述表面安装装置的第一侧到所述表面安装装置的第二侧的至少一个环绕式连接件。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，在划线区域中切割成品装置晶片包括切割至大约200μm的厚度。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述包封层包括环氧基材料。
17.根据权利要求14所述的方法，其中，施加粘合剂至成品装置晶片的第二侧包括施加双面胶带。
18.根据权利要求14所述的方法，其中，形成至少一个环绕式连接件为形成两个环绕式连接件。
19.根据权利要求14所述的方法，其中，形成至少一个环绕式连接件为形成四个环绕式连接件。
20.根据权利要求14所述的方法，其中，所述表面安装装置包括至少一个半导体装置。
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