[发明专利]一种触控显示装置及其制作方法在审
申请号: | 201510105514.8 | 申请日: | 2015-03-10 |
公开(公告)号: | CN104731406A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 黄效牛 | 申请(专利权)人: | 深圳市宇顺电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示装置 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明属于触控显示技术领域,特别涉及一种触控显示装置及其制作方法。
背景技术
目前触摸显示器从设计原理上,主要有两种类型,第一种是在显示器上安装触摸屏,使显示器成为带有触摸功能的显示器。如图1,这种触摸显示屏是由显示屏和触摸屏两个部件组成,用双面胶、泡棉或透明胶将这两个部件贴合在一起,由下至上依次为:下偏光层01、显示屏下玻璃基板02、下显示驱动电路03、框胶04、上显示驱动电路05、显示屏上玻璃基板06、上偏光层07、粘合层08、触摸感应层09和盖板玻璃10。从用户的角度上看是在显示屏上触摸,达到触控显示一体化。第二种是在显示屏上集成触摸感应器,如图2,由下至上依次为:下偏光层01、显示屏下玻璃基板02、下显示驱动电路03、框胶04、上显示驱动电路05、显示屏上玻璃基板06、上偏光层07、粘合层08、盖板玻璃10,这种结构是将触摸感应层设置于显示屏内部或者表面,然后将玻璃盖板用透明胶贴合在显示屏表面,玻璃盖板用于保护显示屏以及提供多样化外观的作用,用户在玻璃盖板表面触摸,这种带有玻璃盖板的触摸显示屏在移动智能终端上应用广泛。以上两种触控显示屏的不足主要是部件结构多,集成化不高,厚度较厚、组装工序长。以上第二种方案如不贴合玻璃盖板,厚度可以减薄,但是外观无法满足终端的多样化需求,表面硬度低,容易划伤和跌落破片。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触控显示装置,旨在减少产品组装工序,减薄触摸显示屏厚度,同时满足产品外观多样化的需求,并增强硬度与强度。
本发明是这样实现的,一种触控显示装置,包括下玻璃基板和上玻璃基板,所述下玻璃基板的下表面设有下偏光层,上表面设有显示驱动线路,所述上玻璃基板为具有所需外观的强化保护玻璃盖板,其下表面依次设有上偏光层和显示触控线路,所述上偏光层由偏光材料涂覆形成,所述显示触控线路分时用于显示和触控;所述上玻璃基板的下表面和下玻璃基板的上表面通过密封框胶对接,所述密封框胶内部开设有若干通道,且通道内填充有导电粒子材料,所述显示驱动线路通过所述通道引至所述上玻璃基板的下表面。
作为本发明的另一目的在于提供一种触控显示装置的制作方法,包括下述步骤:
制作下玻璃基板,在该下玻璃基板的上表面设置显示驱动线路,在该下玻璃基板的下表面设置下偏光片;
选取另一玻璃基板,对该玻璃基板进行处理形成触控显示装置的盖板所需的外形,并对其进行强化,在强化后的玻璃基板的内表面制作所需图案,形成具有所需外观的上玻璃基板;
在所述上玻璃基板的内表面涂覆偏光材料形成上偏光层,并在所述上偏光层的表面制作显示触控线路;
在所述上玻璃基板或下玻璃基板上设置框胶,并在框胶内部开设若干通道,在所述通道内填充导电粒子材料;
将上玻璃基板和下玻璃基板通过框胶贴合,并使所述下玻璃基板上的显示驱动线路通过所述通道引至所述上玻璃基板的下表面。
本发明提供的触控显示装置仅采用两片玻璃基板承载显示驱动线路和显示触控线路及其他功能层,其上玻璃基板本身为经过强化处理且加工成所需外观的玻璃盖板,并且通过涂覆偏光材料的方式在上玻璃基板的下表面形成了上偏光层,进而避免采用独立偏光片,且不需要另设基板承载偏光片,因此该上玻璃基板是同时作为显示触控线路和上偏光层等功能结构的承载基板和整个装置的保护盖板,使该装置相对于现有显示触摸屏至少减少一层玻璃基板,其厚度得以减薄,并且由于显示和触控共用同一线路,以及直接涂覆上偏光层的结构使得装置厚度进一步减薄;并且,该上玻璃基板经过强化处理,且预先加工成所需外观,其硬度和强度足够高,不易划伤和破片,又可满足外观多样化的需求。
附图说明
图1是现有技术中触控显示器的一种结构示意图;
图2是现有技术中触控显示器的另一种结构示意图;
图3是本发明实施例提供的触控显示装置的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的触控显示装置的上玻璃基板的平面结构图;
图5是本发明实施例提供的触控显示装置的制造方法流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述:
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