[发明专利]近场通信天线组件和无线终端

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，尤其涉及一种近场通信天线组件和无线终端。

背景技术

目前大家对无线终端设备的外观和材质提出越来越高的需求，以手机为例，市场上出现了很多金属壳类手机，典型的如苹果公司的Iphone5&6系列，HTC公司的HTC one等手机。另一方面，随着移动支付、短距离数据交换等功能的逐渐流行，射频识别(Radio Frequency Identification，简称：RFID)、近距离无线通信(Near Field Communication，简称NFC)等近场通信在手机等无线终端设备中的应用得到越来越到的研究。

在手机等无线终端设备向着轻薄化、金属壳(比如金属背盖)等方向发展的趋势下，由于金属材料会对射频信号产出屏蔽作用，导致近场通信天线比如NFC天线无法与金属壳以外的空间进行数据通信，因此，如何在金属壳类手机中实现近场通信天线是目前业界设计的难点。

NFC天线是一种典型的近场通信天线，以NFC天线的设计为例，现有的在金属背盖上设计NFC天线的方案基本都是采用某日本公司的方案，其设计方案如图1所示：在金属背盖101上开设有一通孔102。通孔102的中心开有一个槽104，该槽104一直开到金属背盖101边缘。NFC天线线圈103位于金属背盖101底下，1A和1B为NFC天线线圈103的两个端点，与NFC阻抗匹配电路及NFC芯片相连接。

上述现有方案中，需要在通孔102的中心开设一个与金属背盖101边沿连接的槽104，这种开槽设计对手机等无线终端设备的外观有较大影响，而且金属加工槽成本较高。

发明内容

本发明提供一种近场通信天线组件和无线终端，通过简单的近场天线设计结构在实现近场天线信号收发功能的同时，有效降低设计成本以及不对所属无线终端的外观带来不利影响。

本发明提供一种近场通信天线组件，包括：

近场天线线圈、非金属基板、无线终端的金属背盖和通信模块；所述近场天线线圈贴合在所述非金属基板上；

所述金属背盖上开设有通孔，所述非金属基板贴合在所述通孔下，所述近场天线线圈至少部分位于所述通孔的覆盖范围内；

所述金属背盖上设置有接地点，所述近场天线线圈的第一端点与所述接地点连接，所述近场天线线圈的第二端点与所述通信模块连接。

本发明提供一种无线终端，包括如上所述的近场通信天线组件。

本发明提供的近场通信天线组件和无线终端，在无线终端的金属背盖上开设一通孔，并在填充该通孔的非金属基板上布局近场通信天线线圈，使得该天线线圈至少一部分位于该通孔覆盖范围内，并且，将该天线线圈的一个端点连接在金属背盖上，将该天线线圈的另一个端点连接在外围的通信模块上，在激励信号的作用下，形成单端的磁场信号，避免了金属背盖对信号的抵消影响。该近场通信天线组件结构设计简单，不会对所属无线终端外观产生不利影响。

附图说明

图1为现有的一种近场通信天线的结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的近场通信天线组件的组成结构示意图；

图3为典型绕线方式的天线线圈结构示意图；

图4为本发明实施例一提供的近场通信天线组件的剖面结构示意图；

图5为本发明一实施例提供的近场天线线圈连接方式的示意图；

图6为本发明另一实施例提供的近场天线线圈连接方式的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2为本发明实施例一提供的近场通信天线组件的组成结构示意图，如图2所示，该近场通信天线组件包括：

近场天线线圈203、非金属基板204、无线终端的金属背盖201和通信模块(图2中未示出)。其中，所述近场天线线圈203贴合在所述非金属基板204上；

所述金属背盖201上开设有通孔202，所述非金属基板204贴合在所述通孔202下，所述近场天线线圈203至少部分位于所述通孔202的覆盖范围内；

所述金属背盖201上设置有接地点2C，所述近场天线线圈203的第一端点2A与所述接地点2C连接，所述近场天线线圈203的第二端点2B与所述通信模块连接。