[发明专利]GaAs基PHEMT和长波长谐振腔单片集成光探测器有效
申请号: | 201510106780.2 | 申请日: | 2015-03-11 |
公开(公告)号: | CN104795409B | 公开(公告)日: | 2018-10-12 |
发明(设计)人: | 王智勇;王青;高鹏坤;张绵 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | gaas phemt 波长 谐振腔 单片 集成 探测器 | ||
GaAs基PHEMT和长波长谐振腔单片集成光探测器,该结构由GaAs基PHEMT和RCE两部分组成,所述GaAs基PHEMT和RCE被腐蚀截止层InGaP隔开;所述腐蚀截止层InGaP在所述N型高掺杂盖帽层GaAs上分子束外延生长而成;所述RCE由在腐蚀截止层InGaP上依次分子束外延生长的25对λ0/4光学厚度的GaAs/AlAs DBR反射底镜、异变缓冲层/n接触层InAlGaAs、扩散阻挡层InAlGaAs、部分耗尽吸收层InGaAs、吸收层In0.5Ga0.5As、漂移增强层InAlGaAs、p接触层GaAs、八对GaAs/AlAs DBR反射顶镜。
技术领域
本发明涉及化合物半导体材料及器件技术领域,尤其涉及到一种单片砷化镓(GaAs)基赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)和谐振腔(RCE)光电集成探测器的结构。
背景技术
赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)具有高频、高速、高功率增益和低噪声系数的特点,因而在毫米波频段有着广泛的应用,大量应用于军事、太空和民用通讯领域,如毫米波雷达、电子战、智能装备、卫星通讯和辐射天文学等。
谐振腔增强型(RCE)光电探测器具有波长选择特性,无须外加滤波器,还能与MEMS等技术相结合,具备探测波长大范围调谐能力,因此,在密集波分复用(DWDM)光纤通信系统中有着很好的应用前景。
长波长InP基RCE光探测器在发展过程中遇到了一定的困难,现有InP系材料的折射率差不大,制作InP系高反射率的DBR需要的对数非常多,外延生长非常困难。相比之下,GaAs/AlAs结构的DBR由于两种材料的折射率差比较大,只需较少的对数即能获得较高的反射率,并且反射带宽较宽,从而提高了RCE光探测器的量子效率。
所以,将GaAs基PHEMT和长波长(1.55μm)RCE成在同一块衬底上,形成单片集成GaAs基PHEMT和RCE材料结构,实现器件的单片集成是本发明的一个重要价值。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种长波长单片GaAs基PHEMT和RCE光电集成探测器结构,以将GaAs基PHEMT和RCE集成在同一块衬底上,实现单片集成GaAs基PHEMT和RCE。
为达到上述目的,本发明提供了GaAs基PHEMT和长波长谐振腔单片集成光探测器,该结构由GaAs基PHEMT和RCE两部分组成,所述GaAs基PHEMT和RCE被腐蚀截止层InGaP隔开;所述GaAs基PHEMT由在GaAs衬底(1)上依次分子束外延生长GaAs缓冲层(2)、十五个周期的Al0.22Ga0.78As/GaAs超晶格层(3)、沟道下势垒层Al0.22Ga0.78As(4)、沟道层In0.2Ga0.8As(5)、空间隔离层Al0.22Ga0.78As(6)、平面掺杂层(7)、势垒层Al0.22Ga0.78As(8)、N型高掺杂盖帽层GaAs(9)构成;所述腐蚀截止层InGaP(10)在所述N型高掺杂盖帽层GaAs(9)上分子束外延生长而成;所述RCE由在腐蚀截止层InGaP(10)上依次分子束外延生长的25对λ0/4光学厚度的GaAs/AlAsDBR反射底镜(11)、异变缓冲层/n接触层InAlGaAs(12)、扩散阻挡层InAlGaAs(13)、部分耗尽吸收层InGaAs(14)、吸收层In0.5Ga0.5As(15)、漂移增强层InAlGaAs(16)、p接触层GaAs(17)、八对GaAs/AlAs DBR反射顶镜(18)。
上述方案中,所述GaAs缓冲层(2)用于为后续外延层的生长提供平整的界面;该GaAs缓冲层(2)的厚度为300nm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的