[发明专利]一种SMT贴片工艺

权利要求书

1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：

A)来料检测；

B)点贴片胶：将贴片胶用点胶机滴到PCB的的固定位置上；

C)贴片：用贴片机贴片；

D)烘干：用固化炉进行烘干固化，烘干温度为110-150℃，烘干时间为1-6分钟；

E)回流焊接：用回流焊炉进行回流焊接；

F)清洗：用清洗机对组装好的PCB板进行清洗；

G)检测：对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测；

H)返修：对检测出现故障的PCB板进行返工；

其中所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：36％～50％的环氧树脂；20％～25％的固化剂；2％～5％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～30％的填料；0.2％～0.5％的色粉。

2.如权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述贴片胶由以下重量百分比的各组分组成：45％～50％的环氧树脂；20％～22％的固化剂；2％～3％的触变剂；1％～2％的偶联剂；1％～2％的稀释剂；25％～28％的填料；0.2％～0.3％的色粉。

3.如权利要求1或2所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述固化剂为细度为3μ～5μ。

4.如权利要求1或2所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述触变剂为有机膨润土、气相二氧化硅。

5.如权利要求1或2所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述填料为碳酸钙、滑石粉中的一种或两种。