[发明专利]用于与半导体器件的连接的引线在审
| 申请号： | 201510108593.8 | 申请日： | 2015-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN104979320A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯;提姆·伯切尔 | 申请（专利权）人： | 恩智浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 连接 引线 | ||
1.一种用于与半导体器件管芯的连接的引线，其特征在于，引线包括夹部，夹部包括主面，主面具有自其上延伸的两个或多个凸起，用于与半导体器件管芯的接合垫的连接。
2.如权利要求1所述的引线，其特征在于：所述凸起形成为横穿夹部的主面而延伸的长脊。
3.如权利要求1所述的引线，其特征在于：所述夹部还包括至少一个穿过其延伸的过孔。
4.如权利要求3所述的引线，其特征在于：所述至少一个过孔与所述长脊相交。
5.如权利要求3或4所述的引线，其特征在于：所述至少一个过孔设置在凸起之间。
6.如权利要求1或3所述的引线，其特征在于：所述夹部是分叉的，以包括至少两个分支，并在其间具有切开部分，夹部的每个分支包括至少一个凸起。
7.如权利要求3至6所述的引线，其特征在于：所述过孔或切开部分设置为通风口。
8.如在先任一权利要求所述的引线，其特征在于：还包括分布于夹部周边的一个或多个切开部分。
9.如在先任一权利要求所述的引线，其特征在于：夹部设置为柔性的。
10.如在先任一权利要求所述的引线，其特征在于：夹部的区域的至少40％与半导体器件管芯的接触的区域重叠。
11.如在先任一权利要求所述的引线，其特征在于：还包括引线框架连接片，引线框架连接片在夹部的远侧。
12.如权利要求12所述的引线，其特征在于：还包括梯状构造，位于夹部的一端并远侧于引线框架连接片。
13.如权利要求11所述的引线，其特征在于：还包括在框架连接片和夹部中的过孔。
14.一种包括权利要求1至13所述的引线的半导体元件。
15.如权利要求14所述的半导体元件，其特征在于：所述半导体元件为功率整流器件或瞬时电压抑制器件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恩智浦有限公司，未经恩智浦有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510108593.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种医用婴儿辐射保暖台升降机构
- 下一篇：一种净化病床
