[发明专利]具有两个相对于杆部可移动的顶尖座套筒组的装配头

说明书

描述了一种用来自动地用元件（495）来装配元件载体（190）的装配头（130）。该装配头（130）具有（a）机架（532）和（b）转子（235），该转子相对于机架（532）围绕着旋转轴线（260a）可旋转地支承着。该转子（235）具有：（b1）第一模块（240），该第一模块具有至少两个第一顶尖座套筒（242），它们相对于第一模块（240）沿着平行于旋转轴线（260a）的方向可移动地支承着；和（b2）第二模块（250），该第二模块具有至少两个第二顶尖座套筒（252），它们相对于第二模块（250）沿着平行于旋转轴线（260a）的方向可移动地支承着，其中第一顶尖座套筒（242）和第二顶尖座套筒（252）这样构成，即能够分别将元件－止动装置（244、254）带到各顶尖座套筒（242、252）的端部上；以及（b3）线性引导器（270），它配置得用来沿另一方向来推移这两个模块（240、250）中的至少一个，该另一方向垂直于所述与旋转轴线（260a）平行的方向。该装配头（130）还具有（c）中央的旋转驱动装置（565），它与机架（532）和转子（235）机械地耦合，并且配置得用来驱动转子（235），以便相对于机架（532）围绕着旋转轴线（260a）来转动该转子（235）。还描述了一种自动装配机以及一种方法，用来在应用装配头（130）的情况下用元件（495）来自动装配元件载体（190）。

技术领域

本发明涉及在应用所谓的收集&放置原理（Collect&PlacePrinzips）的情况下用电子元件来装配元件载体的技术领域。本发明尤其涉及一种用来用电子元件装配元件载体的装配头，其具有许多元件-止动装置，该保持装置能够分别暂时固定电子元件。本发明还涉及一种自动装配机，并且涉及一种在应用装配头的情况下用电子元件来自动装配元件载体的方法。

背景技术

由于电子组件变得越来越微型化，所以对现代装配装置或自动装配机的装配精度提出了很高的要求。此外由于电子工业中的价格压力很大，自动装配机必须具有很高的装配效率，因此电子组件能够在短时内且因此成本低廉地制成。概念“装配效率”在此上下文中指电子元件的数量，它们能够在每个时间单位内由相关的自动装配机安放在一个元件载体或多个元件载体上。

但在实践中为了成本低廉地制造电子组件，不是只有自动装配机的装配效率是重要的。自动装配机的最为重要的效率特征是每个表面的装配效率，该表面在制造电子组件的工厂中由自动装配机装载。借助高功率-自动装配机能够实现每个表面的高的装配效率，它们将表面安装元件（surfacemountdevices,SMD）只通过所谓的收集&放置原理放置在元件载体上。在收集&放置的工艺循环中首先由装配头接纳元件-供应系统的多个元件，该装配头具有多个元件-止动装置来接纳和固定分别一个元件。然后，将多个接纳的元件由装配头传输到装配区域中，待装配的元件载体位于该装配区域中。然后，该输送的元件依次这样安放在元件载体的上侧上，使得位于元件下侧上的元件-接口与相应的连接面或连接垫接触，该连接面或连接垫设置在元件载体的上侧上。然后在该工艺循环结束时，装配头再次沿着提取区的方向行驶，元件-供应系统位于该提取区中。然后，通过重新接纳其它的电子元件来开始新的工艺循环。

为了既在从元件-供应系统接纳元件时，也在将元件安放在元件载体上时，整个装配头不必都沿着垂直于装配平面的z-方向运动，所谓的由几部分组成的装配头的止动装置能够相对于装配头的机架沿着z-方向移动。为了实现该z-推移，例如能够应用直线电动机。在此，为多个止动装置设置共同的直线驱动装置，或为每个止动装置设置单独的直线驱动装置。为了能够以正确的角度位置将元件安放在待装配的元件载体上，止动装置还典型地分别围绕着其纵轴线可旋转。

如同前面所述的一样，收集&放置工艺循环包含以下四个重要的工艺阶段：（1）提取元件；（2）输送元件；（3）用元件来装配元件载体；以及（4）将装配头送回。通过优化工艺阶段（1）和（2）最有效地提高自动装配机的每个表面的装配效率。