[发明专利]双层LED封装结构

权利要求书

1.一种双层LED封装结构，包括基板、第一LED芯片及第一支架，该第一LED芯片设置在基板的上表面，该第一LED芯片与该基板上的线路电连接，其特征在于，该第一支架设置在该基板上并位于第一LED芯片上方，还包括第二LED芯片，该第二LED芯片设置在该第一支架上，还包括第二支架，该第二支架设置在该第二LED芯片的上方，该第二支架与该第一支架热连接；该第一LED芯片发出的光透过该第一支架后与该第二LED芯片混合并向外发出；该第一支架上对应该第一LED芯片混合设有第一荧光粉，该第一LED芯片与该第二LED芯片分别与该基板上的线路连接，且流过该第一LED芯片或第二LED芯片的电流或电压可调节。

2.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第二LED芯片设置在该第一支架的上表面且位于所述第一LED芯片围成区域的正上方。

3.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一支架由透明或半透明的导热材料制成，该第一支架与该基板热连接。

4.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一支架为罩体结构，该第一支架罩设在该第一LED芯片四周。

5.根据权利要求4所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第二支架上对应该第二LED芯片设有第二荧光粉，该第二荧光粉为黄色荧光粉。

6.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一LED芯片发出的光线穿过该第一支架形成第一色温的白光，该第二LED芯片发出第二色温的白光。

7.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一LED芯片发出的光线与该第二LED芯片发出的光线混合后形成白光。

8.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一支架或该第二支架上还设有第三LED芯片。

9.根据权利要求1所述的双层LED封装结构，其特征在于，该第一支架的上表面设有导电线路，该导电线路连接该第二LED芯片与该基板上的线路，该导电线路由透明材料制成。