[发明专利]一种用于移动通讯的小型化八木‑宇田天线阵列

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，具体地说是一种用于移动通讯的小型化八木-宇田天线阵列。

背景技术

随着移动通信技术的迅速发展和移动通信业务量的急剧增加，移动通信网络的覆盖区域在不断的扩大和完善，作为移动通信系统关键部件之一的天线相应地随着移动通信网络的建设而变得越来越重要。

传统的八木-宇田天线是通过三个独立的偶极子阵列来形成定向高增益进行通信，但是尺寸比较大。

发明内容

本申请提出了一种用于移动通讯的小型化八木-宇田天线阵列，该八木-宇田天线的工作频段可以调整，频段内的方向图定向性好；抗干扰效果好，性能稳定，信号容量大。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种用于移动通讯的小型化八木-宇田天线阵列，采用一个串联馈电结构来实现激励和匹配，包括一个受激偶极子单元、一个反射器寄生偶极子单元、一个引向器寄生偶极子单元、一个串联馈电结构，所述的串联馈电结构的一侧与受激偶极子单元、反射器寄生偶极子单元连接在一起、另一侧和引向器寄生偶极子单元连接在一起。

作为本方案的优选实施例，所述的受激偶极子单元、反射器寄生偶极子单元、引向器寄生偶极子单元与串联馈电结构均为金属材质，形状均为“工”字形。

作为本方案的优选实施例，所述的受激偶极子单元、反射器寄生偶极子单元、引向器寄生偶极子单元与串联馈电结构均为铜材料制成。

作为本方案的优选实施例，所述的受激偶极子单元、反射器寄生偶极子单元、引向器寄生偶极子单元与串联馈电结构均为铝材料制成。

作为本方案的优选实施例，所述的受激偶极子单元、反射器寄生偶极子单元、引向器寄生偶极子单元均采用终端加载来实现小型化。

作为本方案的优选实施例，所述的受激偶极子单元与反射器寄生偶极子单元的间距以及受激偶极子单元与引向器寄生偶极子单元的间距均可调整。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

该八木-宇田天线的工作频段可以调整，频段内的方向图定向性好；抗干扰效果好，性能稳定，信号容量大。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例的整体结构图；

图2为申请实施例的回波损耗随频率变化的曲线图；

图3为本申请实施例的频点2.4GHz的远场E面方向图；

图4为本申请实施例的频点2.4GHz的远场H面方向图。

图中：1、引向器寄生偶极子单元，2、串联馈电结构，3、受激偶极子单元，4、反射器寄生偶极子单元。

具体实施方式

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

如图1所示，本发明所述的一种用于移动通讯的小型化八木-宇田天线阵列，采用一个串联馈电结构来实现激励和匹配，包括一个受激偶极子单元3、一个反射器寄生偶极子单元4、一个引向器寄生偶极子单元1、一个串联馈电结构2，所述的串联馈电结构2的一侧与受激偶极子单元3、反射器寄生偶极子单元4连接在一起、另一侧和引向器寄生偶极子单元1连接在一起。

其中，在本实施例中，所述的受激偶极子单元3、反射器寄生偶极子单元4、引向器寄生偶极子单元1与串联馈电结构2均为金属材质，形状均为“工”字形。

其中，在本实施例中，所述的受激偶极子单元3、反射器寄生偶极子单元4、引向器寄生偶极子单元1与串联馈电结构2均为铜或者铝材料制成。

其中，在本实施例中，所述的受激偶极子单元3、反射器寄生偶极子单元4、引向器寄生偶极子单元1均采用终端加载来实现小型化。

其中，在本实施例中，所述的受激偶极子单元3与反射器寄生偶极子单元4的间距以及受激偶极子单元3与引向器寄生偶极子单元1的间距均可调整。

本申请的上述实施例至少具有以下优点：工作频段可以调整，频段内的方向图定向性好；抗干扰效果好，性能稳定，信号容量大。

本发明的优点可通过以下仿真进一步说明：

仿真内容