[发明专利]显示基板及其制备方法在审
申请号: | 201510112481.X | 申请日: | 2015-03-13 |
公开(公告)号: | CN104733473A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 李田生 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/136 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括第一结构和第二结构;所述第二结构具有设于第一结构上的搭接部,以及位于第一结构外且与搭接部相连的主体部;
所述第一结构具有与其边缘相连减薄区,所述减薄区中第一结构的厚度小于减薄区外的第一结构的厚度;
所述搭接部至少部分位于所述减薄区上,且至少部分位于减薄区外的主体部直接与位于所述减薄区上的搭接部相连。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
所述显示基板为阵列基板,所述第一结构为薄膜晶体管的漏极,所述第二结构为像素电极。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,
所述漏极完全设于有源区上。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示基板,其特征在于,
所述显示基板还包括基底,且所述第一结构与基底间的距离大于等于所述第二结构的主体部与基底间的距离。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示基板,其特征在于,
所述搭接部覆盖整个减薄区。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示基板,其特征在于,
所述减薄区被搭接部覆盖的部分包括多个子减薄区,越靠近第一结构边缘的子减薄区中的第一结构的厚度越小。
7.根据权利要求1至3中任意一项所述的显示基板,其特征在于,
所述减薄区中的第一结构的厚度在减薄区外的第一结构的厚度的1/2至2/3之间。
8.一种显示基板的制备方法,其特征在于,包括:
步骤1、形成第一结构,并将所述第一结构的部分区域减薄,形成与第一结构的边缘相邻的减薄区;
步骤2、形成第二结构,所述第二结构具有设于第一结构上的搭接部,以及位于第一结构外且与搭接部相连的主体部,所述搭接部至少部分位于所述减薄区上;且至少部分位于减薄区外的主体部直接与位于所述减薄区上的搭接部相连。
9.根据权利要求8所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述步骤1中将所述第一结构的部分区域减薄包括:
用光刻胶覆盖对应第一结构的非减薄区的区域,通过干法刻蚀将未被光刻胶覆盖的第一结构减薄。
10.根据权利要求8所述的显示基板的制备方法,其特征在于,
所述步骤1中,利用阶梯曝光在一次构图工艺中形成第一结构并将所述第一结构的部分区域减薄。
11.根据权利要求8所述的显示基板的制备方法,其特征在于,
所述显示基板为阵列基板,所述第一结构为薄膜晶体管的漏极,所述第二结构为像素电极。
12.根据权利要求11所述的显示基板的制备方法,其特征在于,
在所述步骤1中,还同时形成薄膜晶体管的有源区,所述漏极完全设于有源区上。
13.根据权利要求12所述的显示基板的制备方法,其特征在于,所述步骤1包括:
依次在基底上形成半导体层、源漏金属层、光刻胶层;
对光刻胶层进行阶梯曝光并显影,在第一区域保留第一厚度的光刻胶层,第二区域保留第二厚度的光刻胶层,第三区域保留第三厚度的光刻胶层,其余区域不保留光刻胶层;其中,所述第一区域对应有源区用于在薄膜晶体管导通时导电的区域,第二区域至少对应漏极的减薄区,第三区域至少对应有源区中除第一区域和第二区域外的区域,且,第一厚度小于第二厚度,第二厚度小于第三厚度;
除去无光刻胶覆盖的源漏金属层和半导体层,形成有源区;
对光刻胶层进行灰化,除去第一区域的光刻胶层,而在第二区域和第三区域保留部分光刻胶层;
除去第一区域的源漏金属层,形成源极、漏极;
对光刻胶层进行灰化,除去第二区域的光刻胶层,而在第三区域保留部分光刻胶层;
减薄第二区域的源漏金属层,形成减薄区;
除去第三区域的光刻胶层。
14.根据权利要求8所述的显示基板的制备方法,其特征在于,
所述步骤1中对减薄区的不同区域进行不同程度的减薄,且越靠近第一结构边缘的区域的减薄程度越大,从而其所形成的减薄区分为多个子减薄区;
所述步骤2中所形成的搭接部覆盖多个所述子减薄区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的