[发明专利]树脂成型装置及树脂成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种对由安装在基板上的集成电路(Integrated Circuit：IC)等芯片构成的电子部件进行树脂封装的情况等中所使用的树脂成型装置及树脂成型方法。

背景技术

一直以来使用传递模塑法、压缩成型法(压缩模塑法)、注塑成型法(注射模塑法)等树脂成型技术，并使用硬化树脂对安装于引线框或印刷基板等构成的基板上的IC等电子部件进行树脂封装。

例如，在使用传递模塑法的树脂成型装置中，以如下方式进行树脂封装。对作为成型模的上模和下模进行开模。有时也根据装置的结构，在上模和下模之间设置中间模。接着，使用运送机构，在下模的型面中的规定位置配置成型前基板，并且向下模上设置的料筒的内部供给树脂块。接着，使下模向上移动，对上模和下模进行合模。此时，电子部件和其周边的基板被收容在设置于上模与下模中至少一个中的型腔的内部。接着，使用柱塞按压料筒内的树脂块并进行加热使其熔融。使用柱塞进一步按压熔融后的流动性树脂，并经由被称作主流道(カル)、横浇道和浇口的树脂通道向型腔内注入流动性树脂。接下来，通过对流动性树脂进行加热硬化所需要的所需时间，从而使流动性树脂硬化以形成硬化树脂。由此，将型腔内的电子部件与其周边的基板树脂封装在对应于型腔的形状而成型的硬化树脂内。接着，对上模和下模进行开模，使已封装基板脱模。此外，在本申请文件的全文中，所谓“浇口”这一术语表示“将材料从直浇道(或者在多个安装金属模中为横浇道)注入到金属模型腔中的流道或铰孔”(参照JISK6900)。

但是，在型腔的侧面或顶面(内底面)中的任一面上设置有用于注入流动性树脂的注入口。在成型模上设置有由与该注入口相连的空间构成的浇口。形成于作为树脂通道的主流道、横浇道和浇口的硬化树脂为不需要树脂，通过打浇口从已封装基板分离不需要树脂。就浇口来说，与型腔连接的前端相对于横浇道侧较细而倾斜地形成，以便容易分离不需要树脂。但是，当分离不需要树脂时，有时形成于浇口前端部的硬化树脂被折断。即使废弃形成于主流道、横浇道和浇口的不需要树脂，该被折断的硬化树脂也会残留在浇口前端部。若在保持浇口中残留有硬化树脂的状态下进行树脂封装，则该残留的硬化树脂部分或完全堵塞浇口。当继续进行树脂封装时，残留的硬化树脂会阻挡流动性树脂向型腔的注入。由此会产生硬化树脂未被填充于型腔中等的成型不良。因此，检测出在浇口中是否残留有硬化树脂，换言之在浇口中是否产生硬化树脂的残留(以下，称作“树脂残留”)是很重要的。

作为树脂成型金属模的浇口堵塞检测装置，提出有如下浇口堵塞检测装置(例如，专利文献1的第二页及图1和图2)：该浇口堵塞检测装置在具有使横浇道和型腔连通的浇口的树脂成型金属模中具备：空气供给通道，将从空气供给源供给的浇口堵塞检测用空气向上述横浇道内导出；开闭阀，开闭该空气供给通道；和压力检测机构，在打开该开闭阀的状态下检测出经上述空气供给通道供给到横浇道内的空气的压力，并且该浇口堵塞检测装置被构成为根据由该压力检测机构检测出的空气压力的变化状态来判别在上述浇口内是否产生成型材料残留的浇口堵塞。

专利文件1：特开平2-289325号公报

然而，在专利文献1中所公开的浇口堵塞检测装置(以下，称作现有例)中，发生如下的问题。如专利文献1的图1和图2所示，在现有例中，在进行注塑成型之前将上模1和下模2合模的状态下，从空气供给源向连通管6内供给规定压力的空气。在因发生浇口堵塞而潜伏浇口被成型材料16闭塞的情况下，从横浇道3向型腔4的空气流入会受到阻碍，因此空气的压力提前上升至空气供给源的输出压力。于是，在现有例中，通过判别机构15对基于压力检测机构14的检测值求出的空气压力的上升速度和预先根据计算等求出的基准速度进行比较，来判别是否产生浇口堵塞。

如此，在现有例中通过检测出空气压力的上升速度，换言之通过测定到达空气供给源的输出压力为止的时间来计算空气压力的上升速度，并且基于该计算结果判别是否产生浇口堵塞。空气压力随着时间的流逝而上升，最终到达规定压力而成为恒定的压力。因此，在现有例中，正确监视直至到达恒定的压力的时间是很重要的。由于最终收敛在恒定压力内，因此必需通过严密监视由时间引起的压力变化来正确判断何时到达规定压力。然而，在刚供给空气之后的压力变化较大，但是靠近规定压力则压力变化非常小。而且，由于压力逐渐变化而到达规定压力。因此，难以正确判断到达该规定压力的时间为何时。如果无法正确判断到达规定压力的时间，则难以判别是否产生浇口堵塞。