[发明专利]电子模块和制造其的方法有效
| 申请号： | 201510113396.5 | 申请日： | 2015-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN104918404B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | O.盖特纳;A.格拉斯曼;W.哈布勒;C.诺伊吉尔格;A.施瓦茨;F.温特;刘仁弼 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 蒋骏,徐红燕 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 模块 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子模块，包括，
第一传导板；
包括至少一个电子部件并且被布置在所述第一传导板上的电子芯片；
布置在所述电子芯片上并且与所述至少一个电子部件传导性连接的间隔元件；
布置在所述间隔元件上的第二传导板；以及
至少部分地包围所述电子芯片和所述间隔元件的模塑料，并且其中所述模具有x ppm/K的热膨胀系数；
其中所述间隔元件包括具有位于(x-4)ppm/K和(x+4)ppm/K之间的范围内的热膨胀系数值的材料。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第一传导板包括从由以下构成的组中选择的材料：
铜，和
铝。
3.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述第二传导板包括从由以下构成的组中选择的材料：
铜，和
铝。
4.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述间隔元件的材料的热膨胀系数低于16ppm/K。
5.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述间隔元件的材料热膨胀系数值与所述模塑料的热膨胀系数值基本上匹配。
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