[发明专利]物料搬送包装方法及装置

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种包装方法及装置，尤指一种将电子组件物料以自动化搬运，并以载带予以包装的物料搬送包装方法及装置。

【背景技术】

按，一般电子组件的加工通常具有量大而微细的特性，且具有一致的规格，为了使电子组件可以被大量而自动化进行组装、植放，常以塑料或纸类制成的载带进行逐一收纳包装；此类载带通常具有在带面一侧形成逐一列设的镂空状嵌孔，以供周缘具有环列布设凸体的轴轮进行嵌动输送，载带于对应嵌孔的另侧则设有逐一列设的置纳槽，以供容纳电子组件位于其中，并由一带状胶带将置纳槽开口逐一屏蔽封闭。

此类需进行载带包装的电子组件例如被动组件或LED发光二极管，以LED发光二极管为例，通常该LED发光二极管电子组件物料是以一周缘环列布设有凹槽的转盘作搬运，并在转盘搬运过程中进行包括发光状况的各种检测，检测时通常采LED发光二极管发光面朝上、电极朝下方式进行搬送，以配合检测仪器的检测作业，而转盘与载带在同一工作台面进行搬送，其中载带水平输送的路径与转盘的水平旋转流路周缘相切，并由位于转盘周缘凹槽上方的吸嘴，在LED发光二极管发光面朝上、电极朝下的情况下，将LED发光二极管物料自凹槽上方进行吸取，再将LED发光二极管转移至水平输送的载带对应置纳槽的上方，以LED发光二极管发光面朝上、电极朝下的情况下将物料垂直植放于载带的置纳槽中，然后再以胶带将置纳槽开口逐一屏蔽封闭。

【发明内容】

然而，先前技术中，以转盘与载带在同一工作台面进行搬送，其中载带水平输送的路径与转盘的水平旋转流路周缘相切，LED发光二极管发光面朝上、电极朝下的情况下，将物料以吸嘴垂直植放于水平搬送载带的载槽中的搬送包装方式，并无法完全适用以LED发光二极管发光面朝上进行检测的场合中！有些LED发光二极管虽然以发光面朝上进行检测，但其电极并非设在下方，且在将LED发光二极管物料置于搬送载带的载槽中时，仍要求电极必须朝下方式置入载带的载槽中，此时LED发光二极管物料发光面在载带的载槽中已非朝上，而是朝载槽内的前后方向，因此，以将物料用吸嘴垂直植放于水平搬送载带的载槽中的搬送包装方式，无法由进行检测的转盘周缘凹槽中，将发光面朝上、电极朝侧面的LED发光二极管物料搬送，并以电极朝下方式置入载带的载槽中，除非在搬送过程中将LED发光二极管物料进行翻转，但如此的翻转机构将是复杂且高成本，同时翻转的过程将增加搬送包装的工时，对于数以百万、千万计的量产搬送包装作业所耗费的工时成本，是不符经济效益的！

爰是，本发明的目的，在于提供一种可以将旋转流路中物料移入载带中置纳槽的物料搬送包装方法。

本发明的另一目的，在于提供一种可以将旋转流路中的发光二极管物料移入载带中置纳槽的物料搬送包装方法。

本发明的又一目的，在于提供一种可以将旋转流路中的物料移入载带中置纳槽的物料搬送包装装置。

本发明的再一目的，在于提供一种用以执行所述物料装卸方法的装置。

依据本发明目的的物料搬送包装方法，用以搬送电子组件，包括：一第一搬送步骤，以一间歇旋转流路将物料以逐一被间歇位移的搬送站搬送；一第二搬送步骤，使一载带受轴轮驱动由垂直的Z轴向往水平的X轴向输送，在载带由Z轴向往水平的X轴向作转弯的弧形路径中，物料被自该搬送站移送入载带的置纳槽进行搬送；一包装步骤，使物料在水平路径上输送，并在该水平路径上被进行对载带操作封闭置纳槽开口。

依据本发明目的的另一物料搬送包装方法，用以搬送电子组件，包括：一第一搬送步骤，以一间歇旋转流路将物料以逐一被间歇位移的搬送站搬送；一第二搬送步骤，使一设有置纳槽的载带受轴轮驱动由垂直的Z轴向往水平的X轴向输送，物料被自该搬送站移送入载带的置纳槽进行搬送，该置纳槽为载带在Z轴向垂直路径上，往上间歇位移至通过轴轮旋转中心的水平轴线时的水平轴线上方置纳槽；一包装步骤，使物料在水平路径上输送，并在该水平路径上被进行对载带操作封闭置纳槽开口。

依据本发明另一目的的物料搬送包装方法，用以搬送电子组件，包括：一第一搬送步骤，以一间歇旋转流路将发光二极管物料以逐一被间歇位移的搬送站搬送；一第二搬送步骤，使发光二极管物料被以发光面朝上、电极朝前方向被自该搬送站移送入载带的置纳槽，而以电极朝置纳槽底部方式被载带进行搬送；一包装步骤，使发光二极管物料在水平路径上输送，并在该水平路径上被进行对载带操作封闭置纳槽开口。