[发明专利]一种IC卡封装装置和方法

权利要求书

1.一种IC卡封装装置，用于封装IC卡芯片和塑料卡基，其特征在于，所述IC卡封装装置包括传送装置、动力装置、封装平台、热压装置、冷压装置与负压装置；

所述封装平台上设置有与IC卡大小相适配的卡槽，卡槽底部设置有吸附孔隙，所述传送装置带动封装平台运动，所述热压装置与冷压装置沿封装平台运动方向顺序设置；

所述热压装置包括热压头，热压头位于封装平台的上方，热压头中设置有加热装置，所述加热装置用于软化IC卡的塑料卡基，所述热压头与动力装置传动连接，并驱动热压头向封装平台方向往复运动，以热压卡槽中的IC卡；

所述冷压装置包括冷压头，冷压头位于封装平台上方，所述冷压头与动力装置传动连接，并驱动冷压头向封装平台方向往复运动，以冷压卡槽中的IC卡；

所述负压装置与吸附孔隙连通，吸附孔隙以负压吸附位于冷压头下方的封装平台的卡槽上的IC卡的塑料卡基；所述卡槽底部在IC卡的塑料卡基对应IC卡芯片的位置设置有吸附孔隙；所述吸附孔隙的数量为两个以上，且均匀分布于卡槽的底面。

2.根据权利要求1所述的IC卡封装装置，其特征在于，所述热压头的数量为两个，包括第一热压头和第二热压头；所述冷压头的数量为两个，包括第一冷压头和第二冷压头；所述第一热压头、第二热压头、第一冷压头与第二冷压头沿封装平台运动方向设置。

3.根据权利要求1所述的IC卡封装装置，其特征在于，所述吸附孔隙的形状为圆形，椭圆形或长条形。

4.根据权利要求3所述的IC卡封装装置，其特征在于，所述吸附孔隙的形状为圆形，吸附孔隙的直径为0到1毫米，相邻的吸附孔隙之间圆心的距离为2.5到3毫米。

5.一种IC卡封装方法，其特征在于，所述IC卡包括塑料卡基与IC卡芯片，所述塑料卡基上开设有与IC卡芯片相适配的芯片槽，所述IC卡芯片置于芯片槽上，IC卡中设置有IC卡芯片的一面朝向热压头；所述方法包括以下步骤：

将IC卡置于封装平台上的卡槽中，热压头对卡槽中的IC卡施加压力，并加热卡槽中IC卡的塑料卡基使之软化，将IC卡芯片与软化状态下的塑料卡基热压为一体；

传送装置带动封装平台运动，将封装平台的卡槽传输至冷压头下方；

冷压头对卡槽中的IC卡施加压力，设置于卡槽底部的吸附孔隙与负压装置相连通，吸附位于冷压头下方的卡槽中的IC卡的塑料卡基，吸附孔隙以负压吸附IC卡的塑料卡基时，包括对塑料卡基中设置IC卡芯片对应的位置进行吸附；所述吸附孔隙的数量为两个以上，且均匀分布于卡槽的底面。

6.根据权利要求5所述的IC卡封装方法，其特征在于，所述热压头加热卡槽中IC卡的塑料卡基使之软化的温度为150℃到250℃。

7.根据权利要求5所述的IC卡封装方法，其特征在于，设置于卡槽底部的吸附孔隙对卡槽中的IC卡的塑料卡基施加的负压大小为4～8.5MPA。